▲中芯國際，將與華為、高通、imec成立新技術研發公司，預估3~5年成效會顯現。（圖／資料照片）
記者林潔玲／台北報導
中國大陸規模最大的集成電路晶片製造商中芯國際，將與華為、高通、imec成立「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，預估3~5年成效才會顯現，台灣晶圓代工廠短期雖仍具有競爭力，但長線來看，台灣晶圓代工廠台積電、聯電也面臨緊張需要有所準備。
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中芯與華為、比利時微電子研究中心 (imec) 、高通附屬公司Qualcomm宣布共 同成立「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」，開發下一代CMOS邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台。中芯國際第1階段將研發14nm 量產技術，將在中芯的生產線上進行研發。
中國大陸這次結合半導體製造廠與國際產業鏈上下游公司及研究機構，將力求達成「國家集成電路產業發展推進綱要」提出的2020年14/16nm規模量產目標。法人表示，中芯現在量產的最先進製程為40/45nm，28nm則進入與客戶共同開發的階段，遠落後台積電和聯電，因此維持台積電和聯電買進評等。
台積電28nm製程在2011年Q4導入量產，聯電28nm製程遲至2014年Q2才量產，落後台積電約2年半時間。台積電2014年20nm製程量產，16nm 製程如期於2015年Q2底量產，也有信心市佔率領先對手。
至於聯電雖落後台積電，但其10nm製程預計2018年量產，未來2年投入14nm 及10nm 製程技術研發費用將達新台幣 121 億元，將是研發費用投入的重點。法人認為，華為與Qualcomm 長期合作夥伴，但華為旗下的海思卻又是高通競爭對手之一。
因此，法人強調，雙方間的利害關係，是否將影響到彼此合作，這是需要觀察。所以新公司的成員都缺乏20nm或更先進製程的量產經驗，預估成效至少要3～5 年後才能顯現，短期內對產業影響有限。
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