▲外媒：英特爾搶蘋果單，台積電受威脅。（圖／東森新聞）
財經中心／綜合報導
科技網站VentureBeat報導，晶片大廠英特爾已完全採用14奈米製程，並正加速10奈米製程的研究，有意搶下蘋果公司新一代iPhone LTE晶片並代工系統單晶片（SoC），將威脅現有供應商高通以及台積電的訂單。
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報導指出，英特爾旗下編制1000名員工，專為蘋果明年推出的iPhone，開發7360 LTE數據機晶片。蘋果工程師近來也不斷往返德國慕尼黑，配合英特爾當地的工程師，讓7360數據機晶片能與iPhone完美結合，蘋果甚至也已延攬英特爾在慕尼黑的數位關鍵無線通訊工程師。
以目前iPhone仍全部採用高通的9X45 LTE數據機晶片來看，下一代iPhone可能同時採用英特爾和高通兩種版本。而根據英特爾執行長科再奇最近表示，英特爾的7360數據機晶片將於年底開始出貨，採用此晶片的新產品明年就會上市。
此外，蘋果遲早希望未來系統單晶片能結合iPhone的A系列處理器和LTE數據機晶片，以提升手機運算速度和電池續航力。系統單晶片向來由蘋果工程師設計，但英特爾有機會利用14奈米來替蘋果代工。英特爾也有意成為蘋果系統單晶片的代工夥伴。
目前iPhone的A9處理器由台積電和三星兩家廠商代工，雖說兩家公司也都有14奈米製程。但英特爾已完全採用14奈米製程，甚至已開始研發體積更小、運算效率更高的10奈米製程。10奈米雖尚未量產，但是最快兩年內即可投產，屆時有可能威脅到現有供應商的地位。
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