台積電心中的痛 高通Snapdragon 820北京發表

▲台積電之前在16奈米的製程時間遞延,導致後來的三星能在14奈米超車,拿下高通Snapdragon 820的訂單。(圖/業者提供)

記者張煌仁/台北報導

11日於北京正式公開亮相的高通Snapdragon 820處理器,一直是台積電心中的痛。由於,台積電之前在16奈米的製程時間遞延,導致後來的三星能在14奈米超車,拿下Snapdragon 820的訂單。而這也使得台積電決心全力放在2016年底量產的10奈米先進製程上,期望不但能通吃下蘋果未來新機所使用的A10處理器,還能將高通下一代的處理器的訂單重新掌握。

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根據高通所揭露的公開資訊,中高階手機使用的Snapdragon 8xx系列,包括2015 年的主力產品,8核心810和6核心808過去都是用台積電的20奈米製程。新一代主力產品Snapdragon 820,則因台積電之前在16奈米的製程時間遞延,改使用三星的14奈米FinFET製程,從標準ARM核心A57和A53,改為ARM授權自行改架構的Kyro核心。雖然只有四核心,但整體效能仍高出上一代Snapdragon 810 許多,預計今年底投產,晶片2016年第1季出貨,這將讓2016年台積電的高通訂單比2015年衰退。

過去,高通都是分散式投片的客戶,訂單含括台積電、三星、聯電、格羅方德等公司。後來到了45 / 40nm製程技術時代,台積電的競爭力大幅提升,這類客戶已經沒有選擇,通通變成以台積電為主要供應商的類型,到28nm更進一步,台積電幾乎壟斷28nm HKMG市場,毫無選擇,大部份需要先進製程的無晶圓廠公司都變成倚賴台積電的客戶。

▼高通2016年對台積電的營收貢獻應該稍微下降,約略在新台幣1300億元,約佔全公司營收的15%,僅略高於蘋果13%的佔比。(圖/本報資料照片)

但經過幾年的學習,聯電、格羅方德、中芯的28奈米Poly / SiON 製程已漸漸成熟,HKMG技術上也有進展,使得三星和英特爾也利用先進製程的優勢積極切入 晶圓代工生意。使得高通從幾乎100%在台積電投片,到「恢復」早期分散投片模式,並不特別意外。中芯有中國市場的商機,而三星有三星手機採用高通晶片的商機,這些因素都瓜分了台積電代工高通晶片的市場。

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而這兩、三年,拜智慧型手機興起,應用複雜化之賜,高通的高市佔率,讓高通一直維持是台積電最大客戶。2014年貢獻營收約新台幣1,576億,佔全公司營收約 21~22%。估計2015年隨著高通在三星手機中的使用市佔率下降,加上高通在中國手機使用市佔率也同時下降,而且Snapdragon 820於2015年底轉單三星生產之前,前一代Snapdragon 810消化庫存減少而減少代工訂單下,全年對台積電的營收貢獻應該稍微下降,約略在新台幣1300億元,約佔全公司營收的15%,僅略高於蘋果13%的佔比下,2016年蘋果則有機會超越高通成為台積電的最大客戶。

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