▲半導體矽晶圓生產。（圖／資料照）
記者王雅賢／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新訂單出貨報告（Book-to-Bill），2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B值為1.15。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和去年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」
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▲2015年10月至2016年3月北美半導體設備市場訂單與出貨統計。單位：百萬美元。（表／SEMI提供）
SEMI報告指出，北美半導體設備廠商於2016年3月全球接獲訂單預估金額為13.8億美元，相較2月的12.6億美元增加9.4％，但較2015年同期的13.9億美元縮減0.9％；B/B值1.15則是連續4個月在1以上，並創下2010年9月以來新高。
在出貨表現部分，2016年3月全球出貨金額為11.99億美元，較上個月最終報告的12.04億美元微幅衰退0.5％，且較去年同期的12.7億美元下滑5.3％。
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曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和去年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」
SEMI所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。