▲台積電跨足高階封測領域，積極搶攻蘋果新一代處理器訂單，股價盤中漲約1%。(圖／資料照片)
記者蔡怡杼／台北報導
為搶攻蘋果新一代處理器訂單，據悉台積電大舉跨足3D IC高階封測領域，近期大動作啓動人員擴編，已從盟友日月光、矽品等挖角成立約400人的團隊。雖然台積電發言體系表示不願對個別客戶發表評論，不過，台積電股價盤中逆勢上揚1%。
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而對此，法人表示，台積電搶進高階封測領域，將有利爭取蘋果新一代處理器訂單，不過，由於台積電涉足IC封測領域，將使過去盟友關係的日月光、矽品轉為競爭對手，上下游關係恐趨於緊張。
不過，美系分析師也強調，封測領域有其一定的專業度，台積電即使傾全力，也很難在短時間之內與矽品、日月光競爭，後續效應需要觀察。
且對於台積電跨足高階封測領域，封測雙雄則指出，台積電涉足先進製程封測，並非全面性提供所有客戶，僅對少數客戶提供一條龍式的服務，因此，台積電跨足先進製程的衝擊有限。
台股自7月底觸底反彈以來，外資幾乎一路買超台積電，其中上周更加碼達8.2萬張，推升台積電震盪走高，13日台積電股票再漲約1%，積極邁向填息。
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