▲群聯力挺東芝。（資料照／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
從東芝傳出鉅額虧損以來，長期合作夥伴群聯一直對東芝很有信心，群聯今（22）日更宣布，SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證，要和東芝一起將3D NAND Flash做大。
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群聯表示，東芝持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，並預計今年推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，而群聯已作好準備，全力支持東芝發展先進製程。
群聯目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110- S10(簡稱S10)和PS3111- S11(簡稱S11)，皆於今年2月份取得BiCS3驗證，群聯表示，一旦東芝正式推出BiCS3晶片，群聯電子的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機，為東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。
東芝是快閃記憶體控制晶片製造商群聯最大股東兼董事，持股10.06%，以今天收盤價258元計算，這筆持股價值近50.92億台幣，儘管東芝已對外公布出售半導體股權，但群聯表示，東芝是群聯很重要且長期的夥伴，維持持股比例既定方向，東芝也承諾不會出售手上群聯持股。
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