▲穩懋示意圖。(圖／取自穩懋官網)
財經中心／台北報導
穩懋半導體(3105)位於林口華亞科技園區，是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外，並與全球整合元件製造（IDM）大廠合作。
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在製程技術發展方面，穩懋以多元化及領先為原則。在無線寬頻通訊的微波高科技領域中，穩懋目前提供兩大類砷化鎵電晶體製程技術：異質接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)，二者均為最尖端的製程技術。
展望全年，第一金證券認為，目前系統業者為了要減少基地台的佈點密度，亦要求手機通訊訊號更強，帶動PA的發射功率與面積提升，將對穩懋出貨量的提升有利。在WiFi部份，目前低階手機部份採用11a的規格，中階採用11ac，高階採用11ac MiMo，由於高階使用的顆數是低階的4倍，亦看好未來中低階手機規格提升至11ac Mimo，帶動其WiFi成長。在3D感測方面，穩懋切入其新應用，不僅在價格和毛利率上遠遠優於既有業務，更看好i8導入此功能，將吸引非蘋手機跟進，隨著未來3D感測應用逐步擴大，衍伸至無人機和自駕車，穩懋亦將受惠。第一金證券預估，穩懋2017年營收148.79億元，YoY+9.22％，稅後EPS 8.02元，投資建議為買進。
若看好穩懋，可選擇5日均量100張以上，且到期日在170日以上的權證來以小搏大，留意3檔，包含穩懋統一6B購02(728643)、穩懋宏遠6A購01(729332)、穩懋統一6A購01(728642)。