▲群聯電子三廠落成，五位創辦人首次在鏡頭前合體。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／苗栗報導
IC設計大廠群聯今(16)日舉辦新廠啟用典禮，不僅大咖雲集，就連五位創辦人也首度在鏡頭前合體，五位創辦人都分別擔任公司高層職務，但衣著卻低調到只穿印著公司logo的灰色polo杉。其中，創辦人歐陽志光雖然一張酷臉，但卻主動牽起夥伴們的手合影，場面逗趣溫馨。
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潘健成自己都說，五人從2000年成立以來，1˙年來從來沒這樣在鏡頭前合照過，足以顯現今日擴廠對他們五人的意義重大。
今日的啟用典禮大咖雲集，包括科技部部長陳良基、外貿協會董事長黃志芳、總統府國策顧問沈國榮、、苗栗縣長徐耀昌、新竹縣警察局長溫枝發、遠東金士頓董事長陳建華、京元電子董事長李金恭，以及剛加入群聯董事會的東芝高層的夥伴們，唯獨一路相挺的潤泰集團總裁尹衍樑缺席，只有花籃到場。
科技部長陳良基說，台灣的半導體產業以及晶片設計，在世界仍是領先地位，未來將朝向研發具智慧終端AI技術為主要目標，科技部爭取於107至110年每年投入10億元於「前瞻晶片系統及半導體設計」，預計將可引導國內數十家廠商參與計畫執行。
▼群聯電子五位創辦人首度手拉手合照合體。（圖／記者周康玉攝）
潘健成表示，群聯三廠耗資7.8億建造，從動土到上樑只花99天，從動土到交給公司使用也只花了199天。效率非常高，未來也將再增加研發人員的招聘，目前群聯友1100人，未來將邁向2300人的規模，這不僅代表群聯即將打國際賽，也是台灣半導體產業在快閃記憶體技術發展的新里程碑。
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▼科技部長陳良基到場致賀。（圖／記者周康玉攝）