▲日月光今日召開股東會。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／高雄報導
半導體封測大廠日月光（2311）今（28）日通過每股配發1.4元現金股利，以今日開盤價38.5元計算，現金殖利率為 3.6%。若以去年每股獲利2.83元計算，配發率為 49.5%。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
日月光營運長吳田玉指出，日月光去（2016）年整體合併營收率退3%，但就半導體封裝測是業務來看，整年成長7%，封測營收成長率達3.9%，是半導體展業的兩倍，主要原因在於封裝服務外包趨勢成長，在覆晶封裝、凸塊及晶圓級封裝研發也是成長動能，相信在今年仍會有高度成長。
日月光去年集團合併營收2748.84億元，年減3%，歷史次高；全年稅後淨利216.92億元，年成長13%，每股盈餘2.83元，較前年每股盈餘2.51元為高，但配發現金股利1.4元卻較去年1.6元為低，盈餘配發率約49.5%。
日月光與旗下環電都是蘋果供應鏈的一員，市場看好蘋果今年新品市場接受度與銷售狀況將相當好，包含日月光在內等相關蘋概股，今年營運動能看俏。