i8生變?傳某PCB台廠退出 蘋果砸千萬美元自購設備

蘋果CEO提姆庫克(圖/翻攝自Tim Cook推特)

▲傳某台廠退出PCB供應,蘋果罕見自購設備。(資料照/翻攝自Tim Cook推特)

財經中心/綜合報導

市場傳出,蘋果擔心PCB(印刷電路板)供應,罕見自費數千萬美元採購生產設備,再租給新iPhone供應商生產剛性與撓性PCB。

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在今年蘋果新機iPhone 8最矚目可彎曲OLED(有機發光二極體)螢幕技術製作,而在OLED版本的新iPhone的觸控面板中,採用升級版的PCB,稱為RFPCB(剛撓性印刷電路板,rigid flexibleprinted circuit board),作用是將新iPhone的應用晶片,連結至面板與相機等重要零組件。

根據南韓媒體《Korea Herald》引述業界人士報導,蘋果為確保PCB(印刷電路板)供應無虞,罕見自費數千萬美元採購生產設備,再租給新iPhone供應商生產剛性與撓性PCB,不僅引起市場側目,也可能意味新iPhone的生產再生變數。

根據報導,蘋果有3家供應商為新iPhone生產RFPCB,但其中1家台廠由於製造不易、品質要求太高與獲利太低而退出,剩下兩家韓廠Interflex與Youngpoong電子獨撐。蘋果今年將採購1億片PCB,而在要求上述兩家韓廠增產之餘,也急找第3家韓廠供貨。

蘋果新iPhone的OLED版本生產延遲消息不斷,彭博報導,上周美銀美林科技業分析師Wamsi Mohan才在最新報告中提到,最新亞洲蘋果供應鏈狀況顯示,蘋果將同時發表3款新iPhone,但其中的OLED版新iPhone受到多項生產因素拖累,預計將比另外兩款新iPhone延後3~4周出貨。

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