▲蘋果布局3D感測相關供應鏈台廠曝光。。（圖／記者洪聖壹攝）
記者周康玉／台北報導
蘋果布局3D感測相關供應鏈台廠曝光。凱基投顧分析師、同時也是APPLE爆料大師的郭明錤最新出具報導，以「蘋果3D感測的設計與量產至少領先高通約1.5到2年」為題，報告中揭露台積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺都名列其中。
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報告將3D感測相關零組件整理蘋果和高通兩大陣營的相關供應商，並且切割為發射端（Tx）與接收端（Rx）兩部分，其中，台積電在兩陣營皆跨足。
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在蘋果陣營部分，有台積電、精材和采鈺；接收端則有台積電、同欣電、大立光、玉晶光、鴻海、夏普等。
而高通陣營則有台積電、同欣電、大立光、以及中國面板模組廠信利等。
報告指出，高通的3C感測軟硬體技術都還不成熟，主因在於其演算法不成熟，以及硬體參考設計有外觀設計與散熱問題，郭明錤預估高通最快也是2019年才能大量出貨。
報告指出，安卓陣營對3D感測技術普遍觀望中，也不利高通在3D感測解決方案的推廣，郭明錤認為，蘋果3D感測設計與量產，至少領先高通約1.5年到2年。
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