台積電跨足封裝搶飯碗 力成老董:產業自然發展和挑戰

記者周康玉/新竹報導

全球封裝四哥力成(6239)因看好高階封裝,五年投入500億蓋新廠,昨(25)日於竹科三廠舉辦動土典禮。然而面對全球半導體龍頭台積電跨足封裝,力成董事長蔡篤恭表示,摩爾定律走到一個極限,晶圓廠就必須往下(游)走,封測廠就必須往上(游)走,也許就在某一處碰在一起(somewhere they meet together),這是自然的產業發展,也是雙方的挑戰。

為維持在先進製程市場的優勢,連晶圓代工老大哥台積電都向下延伸,積極在封裝技術布局,事實上,這是創辦人張忠謀在2011年就定調,台積電要進軍封裝領域,對當時半導體業來說,等於是投下一顆震撼彈,對封測業者來說,等於是客戶搶飯碗。

台積電在封測的第一個產品,叫做「CoWoS」(Chip on Wafer on Substrate),意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(interposer)上,然後封裝在基板上,發明人就是獲得總統科學獎的台積電研發副總余振華。

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今年4月台積電更在美國的技術論壇中,發表多項新的封裝技術,包括整合扇出型封裝(InFO PoP)、多晶圓堆疊(WoW,Wafer-on-Wafer)封裝技術,以及系統級整合晶片(SoICs,system-on-integrated-chips)封裝技術,讓台積電不僅跨足封裝,還在市場取得領先地位。

余振華更在日前國際半導體展的封裝測試論壇中表示,台積並非與封裝廠直接競爭、各有各長處,他強調,無論哪種封裝技術,在研發過程中,創新(innovation)跟槓桿(leverage)非常重要,但一公司投入研發,未來當然期望能越來越被廣泛使用。

台積電研發副總余振華。(圖/記者周康玉攝)

▲▼台積電研發副總余振華。(圖/記者周康玉攝)

力成研發副總方立志表示,台積電是受到客戶要求,且與力成的封裝類型和技術不同,客戶亦有區隔。然而市場皆知,台積電的InFO高階封裝,完全是配合主要客戶蘋果,InFO封裝技術更是台積獨拿蘋果訂單的主要關鍵。

蔡篤恭表示,每個公司都有他的做法和理想,隨著摩爾定律走到極限,傳統的封裝像是打線技術(wire bonding)將越來越少,所有的封裝廠必須要往上走,所以晶圓廠就必須往下走,也許就在某一處兩者碰在一起(somewhere they meet together),這是未來晶圓廠和封裝廠雙方面的挑戰,也是自然的產業發展。

蔡篤恭表示,過去幾年前大家總認為力成只是記憶體(封裝)公司,成長很有限,但很不性的,世界發展到現在什麼東西都離不開記憶體,任何地方都需要記憶體,他認為,現在的趨勢是記憶體領導封裝產業,不是邏輯封裝,頗有以邏輯封裝為強項的封測一哥日月光較勁的意味。

蔡篤恭強調,力成現在已經不純粹是記憶體的封裝廠,而逐漸走向高階封裝測試,這次砸重本蓋廠,就是一個最好的證明;蔡篤恭也表示,未來慢慢力成的客戶不會純粹是半導體客戶,會慢慢轉到系統廠商,公司也希望,未來能與臉書、google等系統廠建立關係,因為未來他們也需要封裝測試的服務。

▼力成董事長蔡篤恭(中)與科技部次長許有進(右)。(圖/記者周康玉攝)

▲▼ 力成動土    。(圖/記者周康玉攝)

▲▼力成董事長蔡篤恭。(圖/記者周康玉攝)

關鍵字: 力成半導體動土蔡篤恭封測缺電缺地中美貿易台積電

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