▲高通推四大Networking Pro系列平台，圖點開放大。（圖／翻攝自高通官網）
記者周康玉／台北報導
高通（Qualcomm）今（28）日發表Networking Pro系列平台，專為高密度網路量身設計，可搭載於數百個終端裝置中，邁向全面實現Wi-Fi 6；同時推出Wi-Fi 6車用晶片QCA6696，此晶片現已送樣，預計2021年上市。
高通於舊金山舉辦Wi-Fi 6活動日展出四大Networking Pro系列平台，並依據應用規模、以及運算能力，分成1200、800、600、400等四種規格。
高通技術公司副總裁暨無線基礎設施與連網業務總經理Nick Kucharewski表示，Wi-Fi 6因應終端各種複雜與變異的資料需求，可以支援不斷大幅增加的連網裝置，是迎接5G的重大突破。
此外，高通在汽車領域推動Wi-Fi 6，其QCA6696晶片，可支援十億位元等級車內熱點，同時在多個螢幕上支援超高解析度（ultra-HD）影片串流，在相容裝置與倒車顯影攝影機上同步螢幕，以及支援藍牙5.1和高通RaptXTM可調節音訊，此晶片現已送樣，預計2021年出現在商用車輛。
▼高通實現Wi-Fi 6，推Networking Pro與車用晶片。（圖／取自高通網站）
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