迎接5G輕薄設計 工研院攜手廣達開發「多天線筆電」

▲迎接5G輕薄設計 工研院攜手廣達開發「多天線筆電」。(圖/工研院提供)

▲工研院攜手廣達開發出「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」。(圖/工研院提供)

記者姚惠茹/台北報導

工研院今(5)日發表全球首創的「積層式3D線路技術」,並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、線寬僅15μm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。

工研院表示,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,因此工研院與廣達開發「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」,將筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際。

▲迎接5G輕薄設計 工研院攜手廣達開發「多天線筆電」。(圖/工研院提供)

▲工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」。(圖/工研院提供)

依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元,因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。
 
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」具備三大特色,包括細線寬、立體多層、多材質應用,像是電路線寬僅15μm,能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,還能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境。

▲迎接5G輕薄設計 工研院攜手廣達開發「多天線筆電」。(圖/工研院提供)

▲「積層式3D線路技術」能在3D曲面製作立體多層電路。(圖/工研院提供)
 
廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示,為了讓多天線應用在全金屬且高屏占比的筆電,廣達透過天線技術,結合材料與製程技術,共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,可運用在筆電與平板等產品,讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕要求。
 
工研院研發的「積層式3D線路技術」,透過創新的材料配方和製程,將電路線寬變細,能在多種材質製作立體多層電路,大幅縮小天線面積逾60%,讓3C產品容納更多天線,像以前筆電只能放2隻天線,但工研院與廣達合作的筆電,內部可放12隻天線,可助筆電實現多天線、高速率的需求。

▲迎接5G輕薄設計 工研院攜手廣達開發「多天線筆電」。(圖/工研院提供)

▲「積層式3D線路技術」可製作出線寬僅15μm的電路,符合5G產品輕薄的需求。(圖/工研院提供)
 
工研院強調,未來將與國際品牌廠、系統廠、零組件廠合作,導入「積層式3D線路技術」至3C天線、連接器、傳輸線、汽車電子、工業感測器等應用領域,並進行產研合作,結合國內機械、材料、資通等跨領域,促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成軍。

此外,由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,建立臺灣B4G/5G高頻通訊產業鏈,率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品,可望為台灣廠商在5G市場搶得先機,發展次世代高屏占比高速傳輸筆電,每年可望帶動產業創造千億元商機。

►過期票券別浪費!簡單3步驟 教你換1.5倍東森幣

分享給朋友:

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]

相關新聞

讀者迴響

熱門新聞

最夯影音

更多

熱門快報

回到最上面