汎銓7月營收1.62億創歷年次高 11日開始競拍、底價86.96元

▲▼汎銓(6830)斬獲新專利工法,「低溫原子層鍍膜」、「導電膠」與「原子層導電膜」三大材料分析專利,築高半導體先進製程材料分析技術城牆,坐穩半導體產業鏈研發領航者的地位。圖右二為董事長柳紀綸、圖右一技術長陳榮欽、圖左一營運長廖永順。。(圖/汎銓提供)

▲汎銓11日啟動上市前現金增資競價拍賣,圖右二為董事長柳紀綸。(圖/汎銓提供)

記者高兆麟/綜合報導

半導體材料分析大廠汎銓科技(6830)7月營收新台幣1.62億元,受惠客戶業務需求強勁,帶動7月營收年增26.37%,並改寫歷年單月次高記錄。累計2022年1至7月營收達9.58億元,創歷年同期新高,並較去年同期成長20.43%。

汎銓為配合初次上市前辦理現金增資發行新股,同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷,對外公開承銷總數共4,879張,其中3,744張採競價拍賣方式進行,拍賣期間為2022年8月11日起至8月15日止,每日上午9時至下午2時,競拍底價訂為每股新台幣86.96元,價高者優先得標,每個得標人應依其得標價格認購,每標單最低1張,最高487張,將於2022年8月17日開標。

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公開申購張數為1,135張,公開申購期間為2022年8月19日起至8月23日止,公開申購承銷價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之,並以最低承銷價格之1.15倍為上限,每股發行價格暫定新台幣100元溢價發行。


汎銓受惠公司持續完備兩岸分析檢測量能擴增有成,精進分析檢測工程人員培訓、有效結合自有產銷管理系統達到可靠精準分析、提升委案分析效率,同步積極布局材料分析(MA)、故障分析(FA)關鍵檢測分析技術專利,有助於深化公司與半導體客戶檢測分析業務合作緊密度,在目前客戶委案訂單充沛、以及半導體上、中、下游供應鏈客戶持續推進先進製程技術、第三代半導體材料導入應用發展,進一步加大材料分析(MA)、故障分析(FA)委案需求,挹注汎銓單月營收表現已連續三月保持穩定成長力道,7月營收更是締造歷年單月次高成績。


根據集邦科技(TrendForce)最新研究,隨著全球主要國家加大推動扶植當地半導體先進製程發展,預估2025年台灣、韓國、美國、中國等地區於全球先進製程產能比重分布,將分別為43%、18%、12%、1%,有助於創造汎銓主力材料分析(MA)業務良好發展環境。

由於近期全球半導體短鏈自主化發展,而材料分析(MA)係有助於協助客戶研發先進製程技術發展之重要環節,憑藉汎銓掌握材料分析(MA) 應用之「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利,奠定材料分析(MA)業務高度市場競爭優勢,尤其近年取得國際半導體相關客戶跨國委案需求日益增加,不僅有助於堆疊整體業務良好動能,更可望隨著公司穩步擴增專業人才與檢測分析設備投入,以及分析委案訂單排程得宜下,創造整體營運規模邁向下一成長期。


展望2022年第三季,汎銓持審慎樂觀看法。雖近期全球半導體產業受國際政經情勢、疫情、通膨等因素而對於整體景氣存有疑慮,由於國際知名半導體大廠為保持技術領先,以及各國政府自主政策扶植下,對於先進製程研發投入較不容易受終端景氣波動影響,係創造目前公司客戶群仍保持材料分析高委案需求,另一方面,汎銓亦積極拓展故障分析(FA)業務表現,並為重點客戶延伸分析服務至可靠度分析(RA)檢測,以滿足客戶多元需求並深化業務合作黏著度,皆有助於挹注整體營運良好表現,汎銓仍持續強化公司全面競爭優勢,強勢打造未來營運成長引擎。

關鍵字: 汎銓

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