智慧製造設備廠聯策切入半導體領域 Q4掛牌上市

▲▼聯策科技董事長林文彬     。(圖/記者蕭文康攝)

▲聯策科技董事長林文彬 。(圖/記者蕭文康攝)

記者蕭文康/台北報導

智慧製造設備商聯策(6658)將於10月3日舉辦上市前業績發表會,預計將於第4季掛牌。聯策致力於電子產業產品技術的智慧製造整合,以「AVRIOT」品牌,提供客製化設備,並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用,使設備資料橫向串聯上傳,並整合為分析/利用之數據,此PCB智慧製造技術為台灣領先,而智慧製造應用領域已漸漸從半導體擴展至PCB產業。

聯策於2002年成立初期以設備代理,逐步發展自有技術雙向深耕,並聚焦於「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸,目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產智動化產品。

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PCB 產業智慧製造難度在於製程眾多,包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等,完整生產流程需經過上百站工序,智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。

聯策同時具有機器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局,具備智慧製造之製程橫向串聯優勢,因此,不論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入,因此聯策客戶群除既有PCB廠商外,目前也已切入半導體供應產業鏈,預計第4季交貨,未來也將提供更多半導體前後段設備。

2022年聯策營收16億,毛利率達25%,EPS則達3.97元,今年上半年受景氣衰退影響,客戶雖購置設備之意願下降,但藉此時機進行整廠生產流程改造優化,因此上半年,聯策在生產智動化領域也大有斬獲,智動化之營收比重,由去年之20.25%大幅成長至將近30%。

2023上半年台灣PCB製造產值規模為3,511億新台幣,年成長率為-18.6%,手機、個人電腦、半導體等主要市場需求低迷、終端產品與零組件庫存去化緩慢,連帶抑制訂單回升,下半年可望逐季回溫。

伺服通訊板可望率先反應,聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售,載板依半導體景氣有待落底,整體Q3 持平,對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨,預期Q4 開始成長。

根據IEK報告預估,2024年終端庫存調整應可進入尾聲,手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段。加上電動車、AI伺服器、衛星通訊也延續需求,預測2024年台灣PCB產業將恢復成長,達8.1%,聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用,延續各站生產需求,持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案,對未來營收貢獻可期。

後續聯策亦持續布局東南亞、日本市場搶攻商機,同時進行跨產業(非單指電子業)ESG節能系統產品應用,提供更完整的產品線與未來發展擴展力並維持在自我專業領先地位,此外,亦將透過上市掛牌,進一步增加公司能見度、吸引優秀人才及籌集所需營運資金。
 

關鍵字: 聯策科技PCB智慧製造

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