銅轉光趨勢正在加速，AI算力因光通訊釋放了潛能，光通訊則因AI展翅高飛，從上游磊晶、晶圓製造到光接收端，台廠供應鏈百家爭鳴。
【文／張家瑋】
隨著AI模型參數從千億級邁向兆級，資料中心內的數據傳輸量呈現指數級暴增，傳統銅線傳輸已如老舊馬車，難以負荷AI這輛超跑的引擎轉速。現階段，光通訊業者已明顯感受到「銅轉光」的趨勢正在加速，過去僅在長距離傳輸使用的光纖技術，如今已深入伺服器機櫃內部，成為2026年全球半導體與光通訊最受矚目的成長引擎之一。
此一驅動力正來自AI、雲端與高效能運算（HPC）所帶來的頻寬與能效需求，而輝達（Nvidia）旗下以共同封裝光學（CPO）技術打造的架構，更宣告了「AI世界光通訊時代全面來臨」。
AI伺服器對頻寬需求的無止盡渴望，推升光通訊產業發展，2025年AI資料中心主流規格已從400G全面轉向800G，展望2026年，1.6T規格將開始放量。這不僅帶動光收發模組數量倍增，更引發上游雷射光源的結構性缺貨，特別是輝達為了確保GPU集群效能，策略性壟斷了關鍵的EML（電吸收調變雷射）產能，這迫使非輝達陣營加速轉向CW雷射搭配矽光子的解決方案，徹底重塑了產業地貌。
EML缺貨引爆CW雷射商機
可預見光收發模組將是未來幾年兵家必爭之地，而核心競爭力在於「光源技術」。目前市場上的技術賽道主要分為：VCSEL（垂直腔面射型雷射）、EML以及CW雷射（搭配矽光子）。
VCSEL過去是短距離傳輸的王者，成本低且技術成熟。然而，隨著速率提升至1.6T（單通道200G），VCSEL面臨了物理極限，不僅傳輸距離受限，訊號衰減與色散問題也日益嚴重。雖然博通（Broadcom）等大廠試圖推出200G/Lane的VCSEL，但業界普遍認為在1.6T世代，傳統VCSEL將難以招架。
EML則是中長距離傳輸的首選。由於EML在單一晶片內整合了訊號調變功能，訊號品質穩定且傳輸距離遠。然而，EML生產門檻極高，全球供應商屈指可數，如：Lumentum、Coherent。研調機構TrendForce指出，輝達因戰略考量，包下了大量EML產能，導致交期甚至排到2027年。這種「戰略物資」的短缺，意外為第三種技術—CW雷射打開了大門。
CW雷射僅負責提供恆定光源，訊號調變則交給矽光子晶片處理。這種「分工合作」的模式，正好解決了EML產能不足與VCSEL速率受限的雙重難題。CW雷射晶片結構較單純，且能有效解決高傳輸速率下的散熱問題。隨著台積電等晶圓代工廠在矽光子製程上的成熟，採用「CW雷射+矽光子」的方案，已成為各大CSP廠在1.6T世代的積極轉進方向。這也解釋了為何雖然整體消費電子市場疲軟，但光通訊上游的磊晶廠產能卻持續吃緊。
根據TrendForce與Yole等權威研調機構的數據顯示，光收發模組市場的成長曲線令人咋舌。TrendForce預估，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬組，到了2026年將激增至近6300萬組，成長幅度高達2.6倍。這背後反映的是AI資料中心對頻寬的飢渴。
若拉長周期來看，Yole預期從400G至1.6T的光模組市場，在2021～30年間將以年複合成長率23.6％的速度持續增長。其中，AI伺服器對資料傳輸速度要求更高，帶動Datacom及Telecom市場在2029年達到224億美元規模。
對於供應鏈來說，誰能率先通過CSP大廠的驗證，提供穩定且高品質的1.6T解決方案，無論是EML或CW+矽光子，誰就能在未來三年的黃金成長期中分得最大一塊蛋糕。
三五族半導體的深厚底蘊
AI算力釋放了光通訊的潛能，而台灣作為全球半導體與精密製造重鎮，自然不會在此浪潮下缺席。台廠在三五族化合物半導體的深厚底蘊，使其在上游磊晶、晶圓製造到封裝測試，都扮演了不可或缺的角色。（全文未完）
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