BT載板依舊缺貨，報價漲幅仍舊會比ABF載板大，而T-Glass缺貨也將快速擴散在ABF載板上，尤其CSP業者加碼ASIC晶片採購，連帶也將讓ABF重現往日榮景。
文／李純君
受惠T-Glass等原物料缺貨、化學材料漲價、金價狂創新高，加上AI加速器與ASIC晶片將大放量，歷經多次洗牌後，台灣載板產業將在2026年迎來十年一見的好光景，不論BT載板與ABF載板都將持續量價齊揚。當中，BT載板還巧遇記憶體晶片大多頭連帶對載板需求暴衝的利多，漲價趨勢會延續至2025年，且漲幅超過ABF載板，至於ABF載板因ASIC晶片真正放量產出後，2026年缺貨問題較2025年更加嚴重，兩種載板的漲價與缺貨，在2026年恐怕會是常態，載板三雄欣興、景碩與南電，更將迎來新一輪的好行情，尤其BT載板與ABF載板供給吃緊，同時報價上將會繼續調漲，加乘效果將會反映在三家載板廠的毛利率與盈利表現上。
缺貨不會減緩只會更嚴重
2025年載板圈最夯的議題：T-Glass的缺貨。T-Glass，指的是低熱膨脹係數（Low-CTE）的高階電子級玻璃纖維布，主要用在大顆、厚的載板上，特點是高尺寸穩定性、低訊號損耗，致使高速運算下電路板不變形，使用終端為AI伺服器、5G/800G高速網路設備、先進封裝CoWoS和SoIC等封裝材料，目前此類玻璃纖維紗與布，在載板端的獨家供應商，僅有日本日東紡（Nittobo）至今能通過Nvidia認證，並指定使用在載板領域的，至少在2026年也僅有日東紡一家。
而T-Glass的使用，遍及BT載板與ABF載板，透過組合玻璃纖維布、PP等多種材料，將成就出CCL銅箔基板，在兩領域幾乎又都是寡占市場，BT載板端是MGC，ABF載板則是Resonac，簡化相關製程後，再往下游便是載板了，扣除日商Ibiden，台灣載板業者在T-Glass都有極大的占有率與影響性，景碩在T-Glass的BT載板市占率全球最大，欣興在T-Glass的ABF載板市占率更是全球居冠，兩業者也牽動2026年全球T-Glass載板產能的分配，客戶端要更改設計或是材料，非短期內可行。
其實不論哪種載板，過去到現在，電子產品使用最多的是E-Glass載板，日東紡在三、四年前就已經產出T-Glass的紗與布，但AI真正開始有量發生在2024年底～2025年間，且在2025年間因AI加速器需求瞬間開始上揚，不只倉庫中T-Glass的紗與布存料用盡、且既有產線稼動滿載也依舊不足以支應，交貨周期便越拉越長，然此類紗布料品質要能穩定，現階段僅有日東紡，下游CCL廠能穩定品質者也只有MGC和Resonac，加上投入T-Glass擴建新產能至少需一年半，且過去T-Glass這條產線對日東紡來說虧損太久，雖有客戶施壓但廠商多不願意積極擴建新產能；又，再跨驗證至少要半年到一年，短期內要採用真正有貢獻的新進者並不容易。
再者，2026年不會有新增T-Glass產能到位，而光AI加速器端所需要用的T-Glass數量至少比2025年多出五成以上，能夠變更設計改材料的客戶並不多，也因此，T-Glass這個問題，不論在BT載板或是ABF載板，缺貨情況不只不會減緩，反而會更嚴重。
記憶體助攻BT載板更好
過去的BT載板主要和手機產業連動，但手機產業這幾年來表現平平，連帶使得近幾年BT載板幾乎供給過剩。但2025年先因為T-Glass讓BT供應鏈很緊張，加上金價持續飆升並創新高、BT端的化學材料商也齊力喊漲；同時，T-Glass的CCL霸主MGC強勢漲價，再者，因材料與產能排擠效應，致使BT載板整體從2025下半年開始由BT龍頭廠先滿載，其後訂單外溢，另外兩家載板廠也量價齊揚，甚至連生產基地在中國的台灣上市櫃的廠商也接獲部分訂單，產業呈現百花齊放之姿。（全文未完）
本文詳情及圖表請見《財訊快報 理財年鑑第202601期》
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