▲景碩外觀。（圖／取自公司官網）
記者陳瑩欣／台北報導
隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，載板產業供應吃緊情況將逐月加劇，ABF載板三雄成市場資金競逐標的，景碩（3189）今（4日）率先攻漲停，欣興（3037）、南電（8046）站上400元，上漲逾4%，美系外資調升ABF載板三雄目標價。
景碩今日早盤即鎖死270.5元漲停價，股價刷新高，南電至午盤前最高來到410元，刷近4年高點，欣興見401元天價。
美系外資在最新出爐的報告中表示，預估ABF載板的供應吃緊情況將逐月加劇，缺口比例在2026 年下半年將達到10%， 2027、2028年將進一步擴大至 21%、42%，重啟上升周期，此趨勢與 2020 年的供應短缺情況相似（當時價格年增20~30%），預示著未來幾季ABF載板的定價前景樂觀。
美系外資同步調高ABF三雄目標價，其中景碩評等，由「中立」調高至「買進」，目標價由 125.68元調高至 370 元；南電重申「買進」評等，（並列入強烈買進名單中），目標價從 340元調高至 655元；欣興目標價由 170元調高至 370元。
美系外資表示，預估2026 年將開啟新一輪的ABF上升周期（類似 2020~2022 年），且基於以下3大因素，短缺時間可能更長，預計將持續到 2028 年下半年，
其一、材料短缺：2025 年觀察到材料短缺（類似 2019 年的情況）。
其二、技術遷移與需求驅動：AI 伺服器已佔需求 20% 以上，加上 2026 年起「代理型人工智慧」（Agentic AI）將推動伺服器 CPU 載板需求。
其三、產能擴張保守：供應商在未來 1-2 年的擴產計畫相當保守，預計 2027 年下半年之前不會有顯著的新產能釋出。而T-Glass 玻璃纖維的供應吃緊不僅加劇ABF的短缺，還導致供應商的資本支出計畫延後 6-12 個月；預計在 2027 年上半年、T-glass 短缺緩解前不會有顯著新產能，這將推動 ABF 價格在 2026 年逐季上漲 。
美系外資預計 2025~2028 年 ABF 市場規模的年複合增長率（CAGR）將達到 33%，主要是來自於載板尺寸擴大，未來兩年 AI GPU/ASIC 載板尺寸預計增加 2.5 至 4 倍；伺服器 CPU 升級：Agentic AI 需求帶動下，伺服器 CPU 的 ABF 載板尺寸將增加 30~50% ；最後AI 晶片增長：AI 伺服器晶片出貨量預計每年增長 40% 以上。
讀者迴響