AI帶動先進封裝設備需求 天虹訂單能見度轉佳、2026年展望樂觀

▲左起為天虹創辦人羅偉瑞、董事長暨總經理黃見駱、執行長易錦良、副總經理張富華。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

受惠 AI 應用快速擴張，帶動高效能運算與先進製程需求升溫，先進封裝同步成為半導體產業競逐重點。半導體設備廠天虹科技（6937）執行長易錦良指出，AI 的發展不僅加速晶片製程演進，也推動封裝技術朝向大尺寸、面板級方向轉型，相關設備需求明顯升溫。

易錦良表示，隨著產業逐步由傳統 CoWoS 製程，轉向 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）與面板級封裝（PLP），整體供應鏈正站在新的技術起跑點。相較成熟的 CoWoS 製程，新一代封裝對設備技術要求更高，也為具備研發能力的設備商帶來新的切入機會。

在營運面，天虹目前在手訂單維持充足水位，隨著客戶新一波專案啟動，預期今年第一季將迎來訂單入帳高峰，為後續交機與營收成長奠定基礎。易錦良指出，公司正與多家國際指標客戶展開合作，包含在台布局的美系半導體大廠，透過高度客製化的研發模式，成功切入 AI 應用所需的關鍵設備供應鏈。

在技術布局上，隨著製程難度持續提升，原子層沉積（ALD）等先進薄膜製程設備應用愈發廣泛。天虹除深化 ALD 技術外，也同步強化製程前後段的表面處理設備，與客戶研發單位共同開發解決方案，提升整體製程整合能力。

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，天虹科技日前率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

天虹指出，設備於出廠前已完成超過 1,000 片翹曲 panel 傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。製程鎖定 310×310mm Panel 正面 Ti/Cu RDL 與背面 Al/Ti/NiV/Au 背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。

除 PVD 外，天虹亦同步推出 310×310 mm PLP Descum 設備並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的 Panel Level Packaging 製程設備能力。

在設備自主化推進下，天虹本次 PLP 系列設備高度採用在地供應鏈，帶動台灣半導體設備生態系發展，並有效降低對海外高階設備的依賴。

除 PLP 領域外，天虹科技子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於 2026 年第一季達成 EUV Pellicle（極紫外光光罩護膜）穿透率與反射率全自動設備的國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口。

值得注意的是，天虹已於 2025 年底成立日本子公司「哲虹」，作為深耕日本半導體市場的重要據點，強化在地技術服務與市場拓展能力，國際布局同步加速。

天虹科技執行長表示，2026 年將是公司技術成果收穫與國際布局推進的關鍵一年，從 PLP PVD 成功交機到日本子公司的成立，顯示台灣設備商不僅具備高比例本土自製能力，也正逐步與全球先進技術接軌。