▲日月光今日舉行法說會，圖右為執行長吳田玉。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
封測大廠日月光投控（3711）今日舉行法說會並公布2025年第四季及全年財報，在先進封裝與高階測試需求帶動下，第四季獲利明顯回溫，單季每股盈餘3.37元，季增逾三成；全年每股盈餘達9.37元，寫近三年新高。
日月光去年第四季合併營收為1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%；歸屬母公司淨利147.13億元，季增35%、年增逾5成，每股盈餘3.37元，優於前一季的2.50元及去年同期的2.15元。受惠產品組合優化，單季毛利率攀升至19.5%，較前一季增加2.4個百分點，營業利益率同步升至9.9%。
日月光執行長吳田玉針對市況表示，AI的發展不只侷限於資料中心，也正逐步延伸至實體應用層，包括機器人、自動化設備、無人機等領域。這些應用正在帶動更多新的晶片設計需求，同時也牽動周邊製造設備與整體製造流程的升級。他也預期，這一波由實體AI應用帶動的效益，將在未來一到兩年逐漸顯現。
回顧去年，吳田玉指出，主流業務逐步回溫，主要來自運算與工業相關需求。他認為，今年整體主流業務表現，將較去年持續改善。
以業務別來看，封裝、測試及EMS業務分別占第四季營收比重約49%、12%及38%。其中，封裝與測試（ATM）事業表現最為突出，單季營收1,097.07億元，年增24.2%、季增9.4%，毛利率拉升至26.3%，營業利益率達14.7%，顯示高階封裝與先進測試需求持續增溫。
相較之下，EMS事業第四季營收689.91億元，年減7.9%，毛利率9.0%，營運表現相對平穩。
累計2025年全年，日月光合併營收為6453.88億元，年增8.4%；歸屬母公司淨利406.58億元，年增25%，每股盈餘9.37元。全年毛利率17.7%、營業利益率7.9%。
資本支出方面，日月光去年第四季設備資本支出7.33億美元，全年達33.96億美元，主要投入封裝與測試業務，以支應高效能運算（HPC）、AI與先進封裝相關需求。至2025年底，未動用授信額度仍逾4,000億元。
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