▲記憶體大廠SK海力士。（圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／台北報導
根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
回顧上一次記憶體超級循環是落在2017-2019年，當時由雲端資料中心建置需求所驅動，記憶體產值當時也與晶圓代工拉開顯著差距。
然而，此次由AI需求帶起的循環與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產業重心由模型訓練轉向大規模推論應用，更強調即時回應能力與資料存取效率，帶動伺服器端對高容量、高頻寬DRAM的需求持續擴大，單機搭載容量亦同步提升。除此之外，Nvidia在Vera Rubin平台的推廣中，強化了對高效能存儲的需求，推升Enterprise SSD的重要性。為了在Token生成效能與成本之間取得平衡，業者正加速採用大容量QLC SSD以應對海量數據存取。
另一方面，客戶的樣態也已顯著改變，不同於過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP（雲端服務供應商）拉動，不僅採購量呈現指數級成長，對價格的敏感度相對低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級循環，並寫下新紀錄。
儘管晶圓代工同樣受惠於 AI 晶片的強勁訂單，但其產值成長幅度相較記憶體的成長軌道平緩的原因主要在於產業結構與定價機制。
從晶圓代工產能結構來看，儘管先進製程單價高昂，驅動整體產業近年持續成長，然受限於極高的技術門檻與資本支出，供應商呈現高度寡占，導致產能規模無法輕易擴張的情況下，即便單價驚人，其對整體產值貢獻的仍不及相對疲弱的成熟製程市場。成熟製程約占整體晶圓代工產能的70%~80%，而先進製程僅佔約20%~30%。此外，晶圓代工產業的代工屬性與合約制度，也使其定價的波動性相對於記憶體產業低，無論是漲價或跌價皆較不易出現相當劇烈的狀況。
從晶圓代工與記憶體產能擴張的角度來看，兩者的產值差距持續加大，也與其產能擴增的差異相關。其中，造成差異的關鍵之一是產品標準化程度，記憶體廠主要生產規格統一的標準化產品，產品組合相對單純；反觀晶圓代工廠相比之下，成熟製程的晶圓代工廠需處理從 28nm 到 90nm 等多樣化的產品組合。其次則是記憶體產品的光罩層數通常少於邏輯晶片。也因此，記憶體產業在資本支出轉化為實際產出的效率上，顯著優於純晶圓代工廠。
TrendForce指出，在 AI 浪潮未歇且短期供給缺口短期難以填補的背景下，記憶體原廠掌握了極強的定價主導權。隨著 ASP 在供需失衡下持續被推升至新高，預期記憶體產值增幅仍將優於晶圓代工產值。
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