▲半導體矽晶圓。（圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／台北報導
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元。
2025年為矽晶圓出貨量的重要轉折點，在AI應用帶動下，邏輯晶片所須的先進磊晶晶圓，以及高頻寬記憶體（HBM）所使用的拋光晶圓需求強勁，促使整體出貨面積重返成長軌道。相較之下，矽晶圓營收成長有限，主要原因在於傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足，市場需求與價格環境尚未有明顯改善。
SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「2025 至2026年的矽晶圓市場，正呈現不同製程節點的分歧發展。300mm（毫米）晶圓在先進應用領域的需求仍然強勁，特別是在AI驅動的邏輯晶片與高頻寬記憶體方面，並持續受惠於次3奈米製程的導入。隨著技術不斷演進，市場對晶圓品質與一致性的要求也同步提高，進一步凸顯先進材料解決方案的重要性。同時，資料中心與生成式AI的持續投資，正穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求。」
他進一步指出：「相較之下，成熟製程的半導體市場則逐步出現穩定跡象。汽車、工業與消費性電子等成熟製程應用領域，晶圓與晶片庫存在長時間調整後已開始回歸正常水位。雖然供需狀況呈現逐季改善，但整體復甦步調仍屬溫和，需求回升仍高度受到總體經濟環境與終端市場的動態影響。因此，整體市場前景呈現雙軌並行的發展態勢：先進製程持續維持穩健成長需求與技術進展，而成熟製程則呈現審慎、漸進式的需求回溫。」
矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。
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