全球記憶體股漲幅已有數倍漲幅，多空消息一度壓抑記憶體股的表現，這波長線景氣循環的短暫回檔，無礙長線多頭格局；海力士、美光庫存極低，國際大廠的HBM和eSSD今年產能都售罄，看不出景氣泡沫化！
文／魏聖峰
受惠ＡＩ對記憶體需求強勁成長，全球記憶體產業進入四十年一遇最強的景氣擴張。全球記憶體相關股從去年九月起漲至今，即便很多指標股漲幅已達到數倍漲幅，股價仍維持創新高表現。這樣的景氣榮景與股價漲幅還能維持多久？台灣記憶體股也受惠DDR4/DDR3供需不均和價格上漲激勵，跟著國際記憶體股而維持強勁多頭表現。
從公司基本面來看，海力士、美光科技、三星電子、新帝到鎧俠，都已表明今年與ＡＩ相關記憶體的HBM/DDR5到高階快閃記憶體的產能都已經被訂光了。儲存媒體大廠的威騰電子和希捷科技用在ＡＩ的高容量專業硬碟（HDD），今年產能也同樣被訂光。從這些公司基本面來看，這波記憶體的榮景應該還沒有到頂。
HBM4今年進入量產
全球HBM龍頭的海力士，去年市占率約六二％具有絕對的領先優勢，今年海力士的核心戰略將會在HBM4/2奈米製程，尤其是從HBM4開始與台積電先進封裝合作，直接把HBM4記憶體直接與Nvidia的ＡＩ處理器一體封裝。海力士在去年六月與台積電達成這樣的合作模式後激勵股價大漲至今。海力士這樣的做法意在鞏固該公司在HBM的市占率優勢。海力士有辦法這樣做，是因為該公司沒有晶圓代工業務，與台積電沒有競合關係，也不會讓台積電的專利外流。海力士HBM4在去年底已通過Nvidia認證並進入量產，今年第一季開始為Rubin GPU供應HBM量產產品。
三星電子就沒辦法這樣做，由於台積電與三星電子過去有恩怨情仇，三星電子一直想要在先進製程超車台積電，所以台積電與三星電子不可能有類似的合作關係。現在三星電子在做的事情，是利用該公司現有晶圓代工與記憶體的優勢，推動客製化HBM並追趕二奈米製程，試圖擴大在HBM市占率成長。不過三星電子的先進製程沒有拿到主要ＡＩ晶片客戶訂單，且該公司二奈米良率遠不如台積電，ＡＩ晶片客戶根本不敢把高階ＡＩ晶片放給三星電子做代工。去年第四季，三星電子HBM3E拿到Nvidia認證。市場傳出三星電子HBM4已在一月下旬拿到Nvidia和超微的認證，並在二月上旬啟動HBM4的量產計畫，有助於縮小與海力士、美光科技的認證。
美光科技是唯一美國製造的HBM廠商並得到美國政府的補貼。相較於海力士與三星電子，美光科技HBM4認證進度較慢，先前一度傳出因規格未達標而落後，目前已開始交付樣品，預計在今年第二季以前完成驗證並開始量產。美光科技在HBM3E 12層技術領先，並專攻高效能企業SSD。執行長Sanjay Mehrotra表示，年底前與ＡＩ相關記憶體相關的產能都已經賣完，推升股價不斷走高。因應產能太緊，美光科技一月買下力積電銅鑼廠，未來美光科技也可能持續轉移技術給力積電，力積電未來有可能是美光記憶體的代工廠。
海力士庫存只有四星期
與ＡＩ相關的高階NAND的今年產能也都被訂光，帶動新帝和鎧俠的股價漲勢。新帝已經在去年脫離威騰電子獨立出來，今年核心戰略專注於AI eSSD硬碟（企業級硬碟）。ＡＩ模型訓練需要讀取海量的原始數據（如文本、圖像、影片）。新帝與鎧俠合作生產的高密度3D NAND（如二一八層的BiCS8）被封裝成企業級硬碟，用於儲存這些資料庫。這類eSSD必須具備高讀取吞吐量，以防止GPU在等待數據加載時出現空轉。今年鎧俠要推出BiCS第十代高層數NAND。威騰電子與希捷科技今年的發展重點要放在大容量硬碟（HDD），尤其是ＡＩ海量需求下，熱輔助磁紀錄（HAMR）30TB+硬碟將會是它們的獲利主力產品。（全文未完）
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