英特爾拚晶圓代工2027年損平 先進封裝挹注數十億美元

▲英特爾。（圖／路透社）

記者高兆麟／台北報導

Intel財務長David Zinsner於摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上表示，在18A製程良率穩步提升、外部客戶興趣升溫，以及先進封裝訂單即將落袋帶動下，英特爾晶圓代工事業可望於2027年達成營運損益兩平。

根據外媒Wccftech報導，Zinsner指出，18A製程目前已如預期推進，隨著產線逐步成熟，良率持續改善，有助毛利率表現提升。旗下新一代處理器Panther Lake需求強勁，甚至出現供不應求情況，對整體獲利結構帶來正面幫助。

外界原先預期英特爾18A製程將以自用為主，對外則主推14A。不過Zinsner透露，市場對18A-P（18A衍生版本）也出現「主動詢問」與興趣，顯示外部客戶採用時程可能提前。業界盛傳Apple與NVIDIA皆評估導入18A-P製程，其中Apple有望應用於M系列自研晶片。

至於更先進的14A製程，儘管先前傳出生產時程恐延後，但Zinsner重申公司仍按原訂藍圖推進，規劃於2027年進入風險試產（risk production），2029年量產。若內部需求需要，英特爾也可於2027年啟動試產，並視客戶需求同步推進。不過公司對14A資本支出仍採審慎態度，將依實際客戶承諾與內部需求決定投資規模。

除晶圓製程外，先進封裝業務成為另一成長動能。Zinsner表示，公司原先預期封裝訂單規模約數億美元等級，但近期接近敲定的合約金額已達「每年數十億美元」水準，最快今年下半年開始貢獻營收。英特爾的EMIB與EMIB-T技術吸引多家無晶圓廠客戶洽談，市場點名包括Apple、NVIDIA與Qualcomm等。傳出NVIDIA新一代Feynman架構晶片亦可能採用EMIB封裝技術。

隨著18A與14A製程布局逐步明朗，加上封裝業務打開新財源，英特爾預期晶圓代工部門毛利率將隨良率與成熟製程需求回升而改善，並在2027年前後實現營運收支平衡。市場關注，若客戶興趣順利轉化為實際訂單，英特爾代工轉型能否成功，將成為未來兩年關鍵觀察指標。