▲台股研究示意照。（圖／記者陳瑩欣攝）
記者巫彩蓮／台北報導
受中東局勢升溫影響，上周台股跌破33105 點月線支撐，短線波動加劇，野村投信表示，儘管指數隨情勢震盪，資金焦點轉向網通與高速光通訊供應鏈，反映 AI 資料中心升級帶來的實質需求擴張，中長期來看，AI 資本支出亦維持高檔，T‑Glass、記憶體與 CoWoS 等關鍵資源持續偏緊，資金自軟體評價壓力轉向硬體基建的確定性，待拉回後技術面支撐確認，台股仍具中長線布局價值。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，日本MGC與Resonac相繼調漲CCL/Prepreg價格約三成，背後主因為高階玻纖布（含T‑Glass、Low‑CTE）供應吃緊，顯示載板與PCB材料價格上行壓力未歇，T‑Glass全球短缺恐延續至今、明兩年，ABF/BT載板受惠度高。
根據國際研究機構資料顯示，台積電（2330）今年底CoWoS月產能上看14萬片；新增產能多被AI大客戶預訂，先進封裝需求維持緊俏。 在記憶體方面，樓克望分析，SK Hynix與SanDisk啟動HBF全球標準化，位於HBM與SSD之間的新階層可望成為推理時代的關鍵解方，強化容量擴充與能效。
野村臺灣創新科技 50 ETF（00935）基金經理人林怡君指出，輝達預計於3月GTC揭露整合新創公司Groq設計晶片技術的新推理晶片，投資人可關注推理成本/延遲改善對資料中心硬體採購結構的拉動，00935聚焦台股AI「基礎建設」核心供應鏈，承接全球CSP資本支出的實體落地：包含，先進製程與代工、封裝測試、伺服器整機與電力散熱、以及高速傳輸與高階基板材料。
樓克望認為，當製程推進至2/3奈米、熱密度與功耗成為AI演進短板，將把競爭焦點由「誰有產能」轉向「誰有解方」。在供應鏈面，先進封裝（CoWoS）新增產能多被一線客戶預訂，能見度高；高階玻纖布/CCL（含 T‑Glass、Low‑CTE）價格上行，凸顯材料端瓶頸與需求韌性，對伺服器電力/散熱、光通訊等環節的實際訂單帶來支撐。林怡君亦看好晶片級散熱、光通訊（高頻測試、收發元件）與高階基板（CCL/PCB）的系統級供應商於下一波升級中脫穎而出。
整體而言，林怡君表示，台股結構上，AI相關鏈集中度高，受益程度具備相對優勢，短線仍須留意巨頭資本支出壓抑自由現金流所引發的評價波動、地緣與能源價格干擾、以及先進封裝/材料供應瓶頸的時間差。
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