AI決勝關鍵轉向先進封裝 英特爾搶攻數十億美元商機

▲英特爾。（圖／路透社）

記者高兆麟／台北報導

隨著AI模型規模快速擴張，「先進封裝」正從幕後走向產業核心。市場指出，Intel有望憑藉封裝技術切入高毛利市場，成為其晶圓代工業務翻身的重要關鍵。

根據外媒247wallst報導，業界分析，AI伺服器需整合晶粒（chiplets）、高頻寬記憶體（HBM）與高密度互連技術，單靠提升製程已難以滿足需求，使封裝成為影響效能、功耗與成本的關鍵環節。

英特爾近年積極布局相關技術，包括EMIB、Foveros以及最新EMIB-T，主打更高密度連接與能效優化。英特爾晶圓代工負責人Naga Chandrasekaran直言，未來10年內，「封裝甚至比晶片本身更關鍵」，將主導AI產業發展。

財務長Dave Zinsner也指出，封裝業務已成為目前代工部門「最具潛力」的一環，毛利率上看40%，與核心產品事業相當，且投資成本遠低於新建晶圓廠，能更快帶來營收。

市場關注的是，英特爾正與Google及Amazon洽談先進封裝合作，兩大雲端業者均自行設計AI晶片（如TPU、Trainium），但關鍵封裝仍仰賴外部供應商。英特爾透露，相關合作案規模可能達「每年數十億美元」，成為短期最大成長動能。

相較之下，英特爾目前外部代工營收仍偏低，2025年全年僅約3.07億美元。不過，公司預估封裝業務將率先放量，年營收可望突破10億美元，成為代工轉型的突破口。

在產能方面，英特爾已啟動擴產計畫，包括取得美國《晶片法案》資金支持，以及在馬來西亞擴建封裝產能，以應對未來需求成長。

不過，英特爾仍面臨挑戰。其代工部門2025年仍處虧損狀態，且在先進封裝市場，台積電以CoWoS技術仍占主導地位。