
▲台股示意照。(圖/記者湯興漢攝)
記者陳瑩欣/台北報導
AI需求強勁,半導體供應鏈成長從GPU(圖形處理器)向外擴散,美系外資最新報告中一口氣調高2家半導體通路商大聯大(3702)及文曄(3036)目標價,其中大聯大由90元調高至121元,重申「加碼」評等;文曄目標價由222元調高至288元,重申「加碼」評等。
大聯大今日以上漲1元或1.04%、每股97.5元作收;文曄以上漲2元或0.88%,每股229.5元作收。
美系外資新出爐報告指出,隨著AI應用持續擴散,半導體供應鏈成長動能已不再侷限於GPU,更多元關鍵元件正同步受惠,帶動整體產業景氣升溫。觀察2026年第一季表現,大聯大與文曄都繳出亮眼的營收,AI需求已擴散至伺服器CPU(中央處理器)、TPU(張量處理器)、網通設備以及電源管理晶片(PMIC)等多項領域,成為推升營運的重要引擎。
報告中指出,大聯大第一季營收316.5億元,季增23.9%、年增27.2%,由CPU、網通、記憶體與PMIC需求帶動。
文曄2026年第一季營收494.3億元,季增44.5%、年增99.8%,主要受惠於蘋果、網通與ASIC需求強勁。兩大通路商同步展現優於市場預估的成長動能,反映AI應用已帶動多元元件需求全面升溫。
報告中亦提及,近期記憶體現貨市場波動加劇,中小型貿易商逐步淡出市場,具規模與供應鏈優勢的大型通路商可望進一步擴大市占,客戶傾向透過大型通路商進行整合採購,鞏固文曄與大聯大市場地位。
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