隨著AI算力極限戰與低軌衛星需求爆發，PCB族群褪去傳統零組件色彩，蛻變為技術密集的材料工程。這場橫跨上游材料到下游製造的全面升級，正推升整體產業鏈護城河，引領PCB族群迎向價值重估的新紀元。
文／吳旻蓁
隨著全球雲端服務供應商與半導體巨頭在ＡＩ基礎建設上的軍備競賽進入白熱化階段，硬體規格的迭代速度已超越過去任何一個時期。在這個算力決定勝負的時代，市場的目光已不只聚焦於核心的圖形處理器（ＧＰＵ），而是開始向下延伸，尋找那些能支撐龐大數據吞吐量的隱形骨幹；而承載這些精密晶片、負責龐大數據吞吐的印刷電路板（ＰＣＢ）及其上游的高頻高速材料，就是一項隱形冠軍。
ＰＣＢ產業正在經歷一場技術變革。在ＡＩ伺服器中，ＰＣＢ不再僅僅是連結零組件的載體，而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。這種從傳統零組件向高階精密材料的屬性轉變，正是目前資本市場必須對ＰＣＢ族群進行重新評價的核心邏輯。
ＣＣＬ低損耗材料全面升級
要理解這波ＰＣＢ族群的價值重估，必須先深入探討其背後的技術驅動力。在高速運算的環境中，訊號傳輸面臨著最嚴峻的物理挑戰，即訊號衰減與延遲；當伺服器內部傳輸速率從過去的PCIe Gen 4、Gen 5，一路向上突破至未來的Gen 6，或是網路交換器架構從四○○Ｇ邁向八○○Ｇ甚至一．六Ｔ時，高頻訊號在傳導過程中的耗損會呈指數型放大。為了克服這個物理極限，ＰＣＢ的核心基材銅箔基板（ＣＣＬ）必須在材料科學上進行本質的升級；這便帶出了業界常提的「Ｍ」等級分類，此分類源自於日系大廠Panasonic的Megtron系列標準，如今已成為業界衡量板材高頻高速性能的通用語言。
從技術規格來看，過去主流的高階伺服器多採用Ｍ６（Very Low Loss）等級材料，而進入ＡＩ伺服器時代後，Ｍ７（Ultra Low Loss）已成為基本門檻，且正快速向Ｍ８（Extreme Low Loss）甚至次世代的Ｍ９（Super Ultra Low Loss）級別邁進。這種世代交替並非簡單的數字疊加，而是樹脂化學結構的改變；衡量基板性能的兩個最核心指標為介電常數（Dk）與散逸因數（Df）。Dk決定訊號在介質中傳輸的速度，數值越低、速度越快；Df則決定訊號在介質中轉化為熱能而流失的比例，數值越低、訊號完整性越高。而Ｍ７等級的Df值約落在○．○○四至○．○○二之間，當進入Ｍ８與Ｍ９的領域，Df值被嚴格要求降至○．○○一五甚至○．○○一以下。
要達到如此嚴苛的低損耗標準，傳統的環氧樹脂（Epoxy）已無法勝任。材料配方必須大量導入聚苯醚（PPE）或聚四氟乙烯（PTFE，俗稱鐵氟龍）等高分子特種樹脂。然而，這帶來了極大的工程挑戰。這類極低損耗的樹脂通常具備極低的表面張力與極差的黏合性，意味著它們很難與銅箔緊密結合，且在後續的高溫壓合製程中容易出現分層或爆板的風險，因而大幅拉高了高階ＣＣＬ的進入門檻。
在台廠之中，被譽為「ＣＣＬ三雄」的台光電、台燿與聯茂，正是這場材料升級戰的關鍵要角。法人指出，台光電是目前Scale Up（垂直擴展）供應鏈的絕對龍頭，作為全球領先獲得Ｍ９等級ＣＣＬ認證的廠商，台光電供應輝達DGX/NVL系列機櫃的核心ＧＰＵ主板、加速卡板材及中板（Midplane），這些都是Scale Up架構中訊號密度與損耗要求最嚴苛的零組件。受惠ＡＩ需求，台光電三月營收達一二○．一億元，月增十七．八％，年增五六．六％，創歷史新高，帶動首季營收達三三○．七億元，年增五二．五％，同步改寫新猷。
台燿近年聚焦Ｍ７、Ｍ８高階ＣＣＬ需求，並持續導入ＣＳＰ客戶ASIC應用新品，網通領域也切入白牌客戶，帶動四○○Ｇ、八○○Ｇ交換器相關應用放量，高階ＣＣＬ營收占比持續提升，Ｍ７、Ｍ８營收占比已由二一年的十％提升至去年的三六％。公司三月營收續創歷史新高，達三七．八二億元，月增三八％、年增七二．三％；累計首季營收達一○○．五六億元，年增五七．九％。
聯茂三月營收亦創下新高，達三三．七億元，月增二九．一％、年增十三．八％；累計首季營收為九一．四三億元，年增二○．六％。公司積極調整產品結構，加速布局高階車用與ＡＩ伺服器材料，試圖在這波高速傳輸商機中擴大版圖；據了解，今年將推出新一代ＡＩ資料中心所需的Ｍ９等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，並已在去年下半年通過主要美系AI GPU大廠及多家ＰＣＢ板廠認證，可望逐步貢獻營收。
HVLP銅箔成關鍵瓶頸
整體而言，ＣＣＬ產業已從過去的產能規模，轉向材料性能與客戶認證進度，技術門檻明顯提高。除了介電材料的樹脂配方升級，負責實際傳導電流的銅箔本身也面臨升級需求，因而使HVLP4銅箔成為市場焦點。在直流電或低頻環境下，電流會均勻地流過整個導體的截面；但當頻率拉高至數十吉赫茲（GHz）的高頻區段時，物理學上的「集膚效應」便會顯著發生。此時，電流將不再穿透導體內部，而是緊貼著銅箔的表面傳輸；如果銅箔的表面粗糙、凹凸不平，訊號傳導的實際路徑就會被拉長，猶如汽車行駛在崎嶇的山路上，不僅耗時且容易造成能量損耗。（全文未完）
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