台積電今年資本支出有望達560億美元 「破例」擴大投資3奈米產能

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／新竹報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行法說會，針對資本支出計畫，台積電預計2026年的資本支出將接近 520 億至 560 億美元區間的上緣來投資未來成長。台積電過去三年資本支出是1010億美元，台積電也預期未來三年會顯著增加，但目前還沒有計畫要揭露實際數字。

另外，台積電也表示，新的 N2 製程技術已經於 2025 年第四季以優異的良率表現進入量產，在對智慧型手機、HPC 和 AI 應用的強勁需求支持下，台積電的 N2 製程技術正同時在新竹及高雄的數期晶圓廠中成功量產。

台積電也表示，就過去而言，台積電不會在一製程技術達到目標產能後再額外增加產能。但為了滿足 AI 應用的強勁需求，正擴大資本投資以增加 3 奈米製程技術的產能。因此，台積電正執行一項全球產能計畫以支持對 3 奈米製程技術的未來多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體（HBM）邏輯底層晶粒在內的 HPC 和 AI、汽車，以及物聯網客戶。

台積電在台灣正於台南科學園區的超大晶圓廠聚落中新增一座 3 奈米晶圓廠，預計於 2027 年上半年進入量產。在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠將採用 3 奈米製程技術，目前該晶圓廠已經完成興建，計畫於 2027 年下半年開始量產。在日本，現在計畫熊本的第二座晶圓廠將採用 3 奈米製程技術，並預計於2028 年進入量產。

台積電也指出，除了這些新建的晶圓廠，在台灣也持續轉換 5 奈米的設備來支援 3 奈米產能。還將提高台積電各地區晶圓廠的生產效率，進而增加產量。