▲創新服務以628元上櫃掛牌 。（圖／創新服務提供）
記者高兆麟／台北報導
高價股連日表現活躍，股王信驊（5274）今（22）日衝上16495元新天價，盤中最高漲1250元，漲幅8.2%，持續打破台股最高掛牌價格紀錄；另外半導體自動化設備商創新服務（7828）上櫃首日飆到1650元，也成為新科千金股。在信驊股價直上雲宵的同時，股后穎崴（6515）今日也持續衝上11200元新天價，兩檔「1張成本超過千萬元」飆股同時帶旺多頭氣勢。
創新服務（7828）今日以每股628元上櫃掛牌，創新服務因上櫃首日無漲跌幅限制，盤中漲幅飆破160%，一舉殺進千金股行列，成為台股第47檔千金股，換算下來，幸運中籤的投資人，一張就有望獲利百萬。
創新服務115年第一季營收較去年同期大幅成長51.84%，預期在AI的應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求之情況下，115年度營收強勁成長與維持高毛利率表現應屬可期。
創新服務的營收成長動能亦反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況，競拍底價550.88元，得標加權平均價格每股1,233.72元，3.28倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業；公開申購合格數量234,080筆，而公開申購含過額配售張數合計為697張，中籤率0.29%。
創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造及銷售業務，產品核心聚焦於IC測試前段（CP, Chip Probe）製程，目前主要產品為MEMS探針卡製造與檢修自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔、返修…等設備），並同步開展MEMS探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。此外，公司亦積極布局IC最終測試（FT, Final Test）製程，亦投入PoGo Pin Test Socket之自動化檢測、植pin及檢測設備開發、製造及銷售。高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線 Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP 等應用。最近二年度營收比重集中於半導體設備銷售，未來透過佈局「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立而趨於均衡，為未來維持高成長的強勁動能。
受惠於 AI 浪潮帶動的半導體需求，兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將於驗證期過後，陸續進入量產期，為創新服務開拓新一波強大的成長契機。創新服務以精密自動化與半導體測試技術為核心，深耕MEMS探針卡整線設備、攜手Technoprobe 全球戰略合作夥伴，並布局半導體先進封裝領域，打造多元營運成長曲線。展望未來，隨AI算力需求持續攀升，創新服務將扮演重要角色，在資本市場大放異彩。
讀者迴響