▲台積電總裁魏哲家。（圖／記者湯興漢攝）
文／今周刊編輯團隊
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。
這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
「3、4個月前收到台積電通告，CoPoS現在是台積電最高階機密，嚴禁對外揭露。」供應鏈人士低聲吐出的陌生英文單字，之所以被下達封口令，原因就在於，「這個下一代的CoWoS，實在太關鍵了。」它，是台積電決戰未來的下一張王牌。
沒想到，4月16日台積電法說會，董事長魏哲家在多位分析師連番追問下，罕見地首度講到「CoPoS」這項繼CoWoS之後的先進封裝方案，直言「我們擁有非常大、非常精密的 CoWoS，也正在研發CoPoS。」
分析師之所以連連追問，在於對手在先進封裝領域已經急起直追，大家擔心，對手透過與客戶結盟，節節進逼的態勢，到底會不會威脅台積電？
綜合多方消息，台積電正在如火如荼安排，CoPoS試產線將設於旗下子公司采鈺龍潭廠，設備預計今年6月陸續進機，明年持續技術開發，正式產線將放在興建中的嘉義廠，美國亞利桑那廠則可望同步或接續，推估下來，CoPoS約在2028年底量產。
究竟什麼是CoPoS？
這項晶圓代工大廠台積電的先進封裝技術，是繼CoWoS之後的次世代平台，兩者皆屬於先進封裝，任務是將負責大腦運算的邏輯晶片，與負責資料存取的高頻寬記憶體（HBM）精密地「打包」在一起，讓兩者近距離溝通，發揮AI晶片的極致效能。
CoPoS的全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，屬扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）的一種，是將封裝的中介層，從傳統的圓形晶圓片，改為方形的玻璃或有機面板。
封裝技術「從W到P」、「以方代圓」，不僅突破形狀限制，更因中介層的利用面積，可從圓形的65％，跳升至方形的95％，大幅減少圓形晶圓邊角無法使用的浪費空間；加上材料改變，不再受限12吋晶圓尺寸，空間放大，可產出的晶片變多。
以輝達此刻主力的B200晶片為例，晶片組內包括兩顆四奈米邏輯裸晶（die），周圍放上8顆高頻寬記憶體，整包封裝尺寸達到8公分見方，非常大，再扣除風險區域、預留的切割線之後，直徑30公分的12吋晶圓上，只能封裝4組，但改在邊長30公分的方形中介層上封裝，則可擺上9至16組。
因此，若原本晶圓級封裝僅封裝四組，保守估算的面板級封裝，就可增加至9組，逾一倍的增幅，如同「隱形增建」一倍的封測產能！大幅減少的材料浪費，更是有助推進ESG，效益非常迷人。
台積電追進CoPos，不只是為了降本增效的紅利，更是因為後頭有著不得不迎戰的追兵，這股高度警戒的氛圍，從供應商拿到的「封口令」可見一斑。
過去4年，CoWoS讓台積電在AI領域一枝獨秀的同時，也彷彿告訴對手，先進封裝是一條可彎道超車的絕佳路徑，足以讓三星、英特爾「醒」過來，看到機會。
拆解新的競爭格局，三星以「記憶體＋先進封裝」的策略搶單，英特爾回防策略則是「市場＋先進封裝」，台積電力保「先進製程＋先進封裝」的戰略，市場首次出現決戰先進封裝的氣氛。
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