AI帶動先進封測爆發 日月光Q1獲利年增87%、EPS創同期新高

▲日月光集團。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

封測大廠日月光投控（3711）今日召開法說會並公布第一季財報，受惠AI與高效能運算需求推升先進封測業務，加上EMS獲利結構優化，首季營運呈現淡季不淡。單季稅後純益達141.48億元，季減4%、年增87%，每股純益（EPS）3.24元，改寫同期新高。

從整體營運來看，日月光第一季合併營收為1736.62億元，季減約2%、年增17%；毛利率20.1%，不僅優於上季，也較去年同期大幅提升。營益率則達10.1%，顯示獲利結構持續改善。

日月光封測業務第一季營收達1124.34億元，季增約2%、年增30%，毛利率維持在26%水準。產品組合仍以先進封裝技術為主，包括Bump、覆晶封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）與系統級封裝（SiP）等，占比接近五成，顯示高階應用需求持續升溫。

公司指出，AI應用快速擴展，帶動先進封測（LEAP）需求優於預期，預估今年相關業務營收將較原先預期上修約10%，達到超過35億美元，並看好2027年成長力道將更為強勁。受需求帶動，日月光也同步上調資本支出，新增約15億美元投入廠房與設備，其中多數將用於先進封裝與晶圓測試產能布局，預計第四季陸續到位，以支應未來擴產。

展望後市，公司以匯率31.8元為基準，預估第二季營收將季增7%至9%，毛利率與營益率同步走揚。封測業務營收預估季增9%至11%，毛利率維持在26%至27%區間；EMS業務則可望年增至少一成。

對於市場需求，日月光坦言，PC與手機等消費性電子仍偏疲弱，甚至有轉弱趨勢，但AI相關晶片需求強勁，且汽車與工業應用復甦，有效抵銷部分壓力。整體而言，公司對全年營運維持穩健成長看法，並有信心延續與去年相當的成長幅度。