▲英特爾。（圖／路透社）
記者高兆麟／台北報導
英特爾（Intel）晶圓代工業務動能升溫，不僅傳出先進封裝良率已衝上90%，更吸引蘋果（Apple）、Google等科技巨頭評估採用其製程與封裝技術，市場看好有望切入下一世代AI資料中心戰場。受利多激勵，合作夥伴聯電（2303）今（4）日盤中爆出逾13萬張大量，一度大漲6.6%至82.4元，逼近26年高點。
根據集邦與外媒報導，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，隨著AI推論與代理式AI快速發展，伺服器架構正出現變化，CPU與GPU比例由過去1:8逐步趨近1:1，帶動CPU需求回溫，也讓英特爾晶圓代工（Intel Foundry）戰略地位顯著提升。
市場更傳出，蘋果M系列晶片正評估採用英特爾18A-P製程，而Google下一代TPU v8e則可能導入其EMIB先進封裝技術，首波產品最快有望在2027年問世。在AI晶片需求爆發下，客戶尋求「第二供應鏈」趨勢明確，英特爾成為台積電之外的重要選項。
在製程進展方面，英特爾18A節點良率持續改善，測試晶片驗證已擴大至外部客戶，顯示技術成熟度提升。同時，強化版18A-P亦同步開發中，市場信心逐步回溫。
此外，英特爾也傳出拿下14A首位客戶，特斯拉（Tesla）計畫採用於其德州AI超級工廠晶片，進一步強化先進製程布局。
另一方面，與英特爾合作密切的聯電同步受惠。聯電指出，雙方正於美國推動12奈米FinFET製程合作，英特爾已完成技術轉移，並於亞利桑那廠加速驗證，預計今年完成驗證、2027年量產，將成為聯電在美首座生產基地。
聯電強調，目前已與超過10家客戶合作先進封裝，預估2026年將有超過35項新設計定案（tape-out），顯示技術正由驗證階段邁向商業化。未來12奈米平台將應用於數位電視、Wi-Fi設備與高速傳輸等高階領域，挹注營收成長。
在AI浪潮帶動下，英特爾從製程、封裝到客戶結構全面升溫，也讓聯電等合作夥伴同步受惠，市場關注半導體供應鏈「第二勢力」崛起態勢。
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