▲Apple。（圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／台北報導
市場傳出，蘋果正評估在長期合作夥伴台積電（2330）之外，建立第二晶片供應來源，已與Intel及Samsung Electronics展開初步接觸。不過，相關討論仍處於早期階段，尚未形成實質訂單。
《彭博社》引用知情人士指出，蘋果已與英特爾探討採用其晶圓代工服務的可能性，同時公司高層也曾赴三星位於美國德州的先進製程新廠進行實地評估。由於仍屬非公開磋商，蘋果對於採用非台積電製程仍持審慎態度，最終是否新增供應商仍存變數。
事實上，蘋果過去十餘年皆採取自研系統級晶片（SoC），並交由台積電獨家生產，最新iPhone與Mac產品已全面導入3奈米製程。不過，隨AI資料中心需求爆發，以及支援本地AI運算的Mac需求升溫，先進製程產能吃緊，連帶使蘋果面臨供應瓶頸。
蘋果執行長Tim Cook先前在法說會上坦言，目前限制出貨的關鍵並非記憶體，而是先進製程SoC供應不足，「供應鏈的彈性低於正常水準」，並預期需數月時間才可恢復供需平衡。
業界分析，蘋果此舉一方面為降低單一供應商風險，另一方面也希望強化議價能力。不過，無論英特爾或三星，在先進製程良率與產能規模上，仍與台積電存在差距，使蘋果短期內轉單難度不低。
對英特爾而言，若能成功爭取蘋果訂單，將有助其晶圓代工業務擴展。該公司執行長Lip-Bu Tan正積極推動轉型，對外接單被視為關鍵指標。至於三星，雖為全球第二大晶圓代工廠，但若能重新取得蘋果核心晶片訂單，也將大幅提振其競爭力。
值得注意的是，蘋果一向傾向建立多元供應鏈，過去在顯示面板、零組件等領域均採雙供應商策略。早在2022年，庫克即曾指出，過度集中單一地區的晶片產能並不符合長期策略安全。
目前蘋果仍持續與台積電深化合作，包括美國亞利桑那州晶圓廠擴產計畫，預計2026年可提供約1億顆晶片。整體而言，在AI浪潮推升先進製程需求之際，蘋果強化供應鏈韌性的動作，也反映全球半導體競局持續升溫。
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