▲環球晶圓。（圖／翻攝自Google Maps）
記者高兆麟／台北報導
環球晶（6488）今日舉行法說會並公布第一季財務報告，合併營收139.8億元，年減10.3%；營業毛利29.1億元，營業毛利率為20.8%；營業淨利14.8億元，營業淨利率為10.5%；稅後淨利為19億元，稅後淨利率為13.6%；稅後每股盈餘為3.97元。環球晶董事長徐秀蘭會中也指出，由於成本上升，公司將調漲新合約價。
環球晶表示，第一季毛利率較前季下降主要反映2025年第四季一次性因素消退（如義大利政府補助於符合會計認列條件後一次性認列的挹注），以及營運成本受能源、原物料和運輸費用推升與新產能爬坡階段的影響，此為擴產過程中必經、且可控的陣痛期；隨著新產能完成驗證並逐步放量，前期投入亦可望逐步轉化為中長期更具韌性與競爭力的獲利結構。
受惠AI與高效能運算需求成長，全球半導體市場近幾季呈現全面回溫趨勢，並有望帶動上游晶圓出貨逐步改善，依終端市場應用類別不同，呈現不均衡的向上復甦態勢。環球晶圓第一季營運受季節性與極端天候短期影響波動，隨干擾消退各廠區已回歸正常出貨；在量產爬坡影響下短期仍承壓，惟隨全球擴產逐步到位，資本支出進入收斂，營運重心已轉向加速驗證與產能提升。目前於客戶端觀察到多項正向訊號，顯示需求改善更為顯著。稼動率方面，除新建產線仍處於爬坡階段，全球據點12吋稼動率維持滿載；中小尺寸晶圓稼動率亦明顯提升，其中8吋受電源管理與類比等應用需求回溫支撐維持高檔，並逐步帶動6吋需求回升，推動整體產能利用率與出貨動能持續向上翻揚。
環球晶圓持續推進全球擴產與在地化布局，各主要廠區加速送樣與驗證並陸續收穫成果。擴廠完成的日本宇都宮廠已迅速轉為獲利並帶動毛利改善與正向現金流；義大利廠擴產設備安裝接近全數完成，新產線通過IATF 16949認證，顯示相關製程與品質管理已符合車用供應鏈的嚴格要求，有助於加速客戶驗證與量產導入，營運動能持續升溫；美國德州新廠持續設備安裝與產線建置，並已取得一線客戶認證啟動產能提升；密蘇里州廠12吋SOI新設備陸續完成生產驗證，部分射頻與矽光子產品已於2026年第一季開始量產。
政府補助方面亦傳出捷報，美國子公司（以GlobalWafers America為主）除先前已取得之《CHIPS Act》補助外，近期進一步取得先進製造投資稅額抵免（AMIC）及其他政府補助，今年第一季已收金額約3.178億美元，對公司在美國的長期投資與資本配置具重要財務意義。義大利廠方面，目前所取得之政府補助，第一筆款項已完成核准，並已於今年3月實際收到近3,000萬歐元相關補助，後續階段補助申請亦將按時程依序進行，有助於支持公司長期製造布局與營運穩定。同時，公司持續優化資產負債結構，負債水位已自之前高峰下降、銀行借款亦進一步降低，未來隨著市場復甦帶動營收與現金流成長，將進一步強化財務體質。
隨著先進封裝技術及高效率、高頻應用推動新材料需求，環球晶圓持續布局高價值應用產品。在產品組合方面，受惠於強勁客戶需求與明朗訂單能見度，SOI產線表現亮眼，儘管仍處於擴產初期，便已展現正毛利，成為集團多項布局中率先顯現成果的亮點之一。在化合物半導體方面，12吋SiC已完成研發並進入關鍵客戶驗證，2026年將以驗證與小量供貨為主，後續將依客戶認證進度逐步放量，其應用有望延伸至散熱、先進封裝與特定光學領域；GaN則聚焦高效能電源市場，涵蓋資料中心、充電基礎設施與智慧裝置，產能維持滿載，已完成約30%擴產並持續推進約20%新增產能，支應未來營運動能。
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