▲台積電產能配置出現變化。（圖／記者湯興漢攝）
記者陳瑩欣／綜合報導
台積電（2330）產能配置傳出變化。外媒報導指出，受到中低階智慧手機需求降溫、記憶體成本上升影響，聯發科（2454）與高通傳出釋出台積電部分4奈米、5奈米產能；另一方面，超微（AMD）則因伺服器CPU出貨動能強勁，積極承接相關產能，成為這波產能洗牌下的受惠者。
據《Wccftech》報導，全球手機產業正面臨DRAM供給吃緊，主因是記憶體廠將更多產能轉向AI伺服器所需、利潤更高的高頻寬記憶體（HBM），導致手機用記憶體價格壓力升高。尤其入門級與中階手機對成本變化更敏感，報導指出，DRAM如今已占一款入門級手機物料清單（BOM）成本約35%，NAND則占約19%，兩者合計已達54%，壓縮手機品牌與晶片供應鏈的操作空間。
在此背景下，聯發科與高通傳出調整部分台積電4奈米、5奈米投片安排。報導稱，這波產能調整規模約落在2萬至3萬片晶圓，換算約相當於1500萬至2000萬顆行動晶片。不過，相關變化較適合解讀為製程與產品組合調整，並不必然代表兩家公司整體對台積電下單縮減，因為部分高階手機晶片訂單仍可能轉往更先進製程。
值得注意的是，空出的成熟先進製程產能，傳出由AMD積極補上。AMD近年在資料中心市場持續擴張，旗下EPYC伺服器CPU採用小晶片（chiplet）設計，其中Genoa等產品使用台積電5奈米製程，產品成熟度與良率表現被市場看好。相較手機需求轉冷，AI伺服器與資料中心需求仍強，也讓AMD有機會提高舊款5奈米CPU出貨量。
AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）近日在財報電話會議中也透露，第一季伺服器業務成長雖然同時來自平均售價（ASP）與出貨量提升，但成長動能「更多是由出貨單位數推動」。她表示，AMD不只出貨高階Turin家族，也正在大量出貨Genoa，也就是Zen核心家族產品，並預期第二季到下半年仍會維持顯著成長。
爆料客Jukan也轉述分析指出，自己先前推測AMD正大量生產較舊5奈米CPU，如今看來正在獲得驗證。他認為，AMD可持續生產成熟的N5製程CPU，加上小晶片策略讓CCD良率相當高，即使是推出已有一段時間的x86伺服器CPU，在絕對效能與每美元效能方面仍具競爭力；若EPYC產品分級得宜，也有機會在每瓦效能方面與Arm架構伺服器晶片競爭。
整體來看，這波變化並非單純的台積電客戶「減單」，而是不同終端市場需求出現分化。中低階手機受記憶體漲價與需求疲弱壓力影響，部分4奈米、5奈米產能出現調整；同時，AI與資料中心需求延續強勢，讓AMD伺服器CPU接手補位。對台積電而言，成熟先進製程產能仍有高效利用空間，只是客戶與應用結構正在重新分配。
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