▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日在新竹舉行2026年度技術論壇，論壇中，台積電亞太業務處長萬睿洋表示，AI正快速從雲端資料中心延伸至邊緣裝置與個人終端，從生成式AI、AI Agent到智慧手機AI助理，均持續推升高運算密度、高頻寬傳輸、低功耗與散熱技術需求，也凸顯先進製程與先進封裝的重要性，他更透露，台積電去年在亞太區的客戶就使用超過210萬片12吋約當晶圓，堆起來高度超過三座台北101，去年全年更協助客戶完成超過2600項產品量產，全年更有400項新品，等於一天超過一件新品推出。
萬睿洋指出，目前AI模型規模持續擴大，雲端與資料中心正執行更複雜、更高速的模擬分析與運算任務，AI Agent工作流也大量消耗Token，帶動整體AI基礎設施供應鏈朝更高效能發展。
他表示，AI應用已廣泛用於醫藥開發、科學研究與智慧製造等領域，背後都仰賴極致運算密度、高頻寬資料傳輸，以及高效率電源與散熱系統支撐。
除了雲端AI之外，萬睿洋也指出，AI正快速深入邊緣運算，包括家電、PC、汽車及智慧型手機等裝置，都需要低延遲、低功耗與高可靠性的半導體解決方案。他形容，智慧手機如今已逐漸成為個人AI助理，而相關需求都必須建立在可信賴且具備大規模量產能力的供應鏈基礎之上。
萬睿洋強調，台積電提供從先進製程、先進封裝到3D堆疊技術的完整解決方案，協助客戶打造AI晶片。他透露，2025年亞太區客戶共使用超過210萬片12吋約當晶圓，若將晶圓垂直堆疊，高度約達1600公尺，超過3座台北101大樓。
他也指出，台積電去年協助客戶完成約2600項產品量產，涵蓋手機、SSD、電源、車用、網通、USB、顯示器與影音等多元晶片領域；全年更推出約400項新產品，等同平均每天都有超過一項新產品進入量產。
萬睿洋表示，這些成果不僅展現客戶的創新能力，也反映出台積電與產業生態系夥伴間的緊密合作關係，未來也將持續攜手客戶推進AI相關應用與半導體技術發展。
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