快訊／台積電秀肌肉！CoWoS良率超過98% 2奈米量產超前2季達標

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行年度技術論壇，並在論壇中揭示2奈米（N2）製程、CoWoS先進封裝及全球擴產最新進展。台積電指出，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式量產，目前良率已超過98%，另外，已進入量產的N2也有好消息，N2的晶圓缺陷密度（Defect Density）提前兩季達到前一世代標準。

為因應市場需求，台積電同步在新竹與高雄打造多座「Gigafab Hub」生產基地，預計2026年同時啟動五座晶圓廠，加速2奈米產能擴張。田博仁透露，N2第一年晶圓產出將較N3高出45%，未來幾年累積產能增幅上看70%。

在先進封裝方面，台積電業務開發組織先進技術業務開發資深處長袁立本表示，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式量產，目前良率超過98%，未來CoWoS將以「每年更新」速度持續演進。2028年將量產14倍光罩尺寸版本，可整合20顆HBM；2029年則進一步擴大至超過14倍光罩尺寸，並整合24顆HBM。

在System on Wafer（SoW）技術上，袁立本則指出，未來SoW可整合64顆HBM與16個CoWoS，尺寸超過40倍光罩大小。其中，純邏輯整合的SoWP已於2024年量產，而結合HBM的SoWX預計2029年量產。