▲輝達（Nvidia）執行長黃仁勳。（圖／路透）
記者葉國吏／綜合報導
輝達（NVIDIA）公布最新財報，執行長黃仁勳同時透露最新AI成長訊號，強調運算需求已高度多元化。他直言運算力是企業獲利基礎，預期資料中心支出將由今年1兆美元，朝本世紀末前3兆至4兆美元規模前進，這也代表AI工廠擴建浪潮將讓台灣供應鏈持續受惠。
根據資料整理分析，黃仁勳這樣說代表AI資本支出並未降溫，對後續包括台積電先進製程與CoWoS先進封裝、 AI伺服器組裝、散熱、電源、載板、光通訊與工業邊緣運算相關供應鏈，仍將持續受惠 AI 工廠擴建浪潮。以下為相關供應鏈名單。
▲輝達資料中心台灣供應鏈名單。（AI協作圖／記者葉國吏製作，經編輯審核）
1. 半導體核心（製程、封裝與設備）台積電是 AI 算力的心臟，其 CoWoS 先進封裝 是目前產能最緊繃的環節。
核心龍頭：台積電 (2330) (2nm 製程與 CoWoS 封裝)。先進封裝 (OSAT)：日月光投控 (3711)、京元電 (2449)、力成 (6239)。封裝設備：弘塑 (3131) (濕製程龍頭)、辛耘 (3583)、萬潤 (6187)、志聖 (2467)。
半導體材料/測試：中砂 (1560)、昇陽半導體 (8028)、穎崴 (6515)。
2. AI 伺服器組裝（新電子六哥）台灣廠商囊括了全球超過 70% 的 AI 伺服器市佔率，被譽為「資料中心的建造者」。
系統整合 (L10)：鴻海 (2317)、廣達 (2382)、緯穎 (6669)。代工大廠：緯創 (3231)、英業達 (2356)、和碩 (4938)。
品牌與板卡：華碩 (2357)、技嘉 (2376)、微星 (2377)。
3. 散熱與熱管理（液冷時代）隨著 Rubin 與 Blackwell 架構功耗飆升，液冷（Liquid Cooling） 成為 2026 年的主流需求。
散熱三雄：奇鋐 (3017) (水冷板龍頭)、雙鴻 (3324)、健策 (3653)。
液冷系統與零組件：台達電 (2308)、富世達 (6805)、尼得科超眾 (6230)、廣運 (6125)。
4. 電源供應與關鍵零件因應 AI 晶片電壓提升（如 800V 高壓系統），電力革命成為台廠新商機。
電源供應器：台達電 (2308)、光寶科 (2301)。
ABF 載板：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)。
機殼與導軌：勤誠 (8210)、川湖 (2059)。
高速傳輸/光通訊：智邦 (2345)、上銓 (3363)、波若威 (3163)。
5. 工業與邊緣運算（AI 工廠）黃仁勳強調的「實體產業擴散」，直接利好工業電腦與自動化設備。
工業電腦 (IPC)：研華 (2395)、凌華 (6166)。
機器人與自動化：上銀 (2049)、所羅門 (2359)、盟立 (2464)。
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