華為拋「韜定律」挑戰台積電！黃仁勳霸氣回應：台灣早領先10年

記者閔文昱／綜合報導 

中國科技大廠華為近期高調提出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打透過晶粒堆疊、3D封裝與混合鍵合等技術，在不依賴極紫外光（EUV）設備的情況下提升晶片效能，引發市場高度關注，甚至被視為可能挑戰台積電先進製程地位。不過，黃仁勳28日晚間受訪時直言，「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但對台積電不是威脅」，並強調台積電與台灣早已領先相關技術超過10年。

黃仁勳當晚出席俗稱「兆元宴」的供應鏈餐敘，包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里等科技業大咖都現身。黃仁勳在餐後接受媒體聯訪時，首度公開回應華為「韜定律」話題。

▲輝達執行長黃仁勳（左）、台積電董事長魏哲家出席兆元宴。（圖／記者林敬旻攝，下同）

黃仁勳力挺台積電：3D封裝早已布局10年

黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實可以在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「這是一項很好的技術，也是華為的重要突破。」

不過他也強調，台積電其實早在近10年前，就已深耕相關領域，包括CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先，「台積電的技術非常先進，台灣早就擁有這項技術。」他認為，華為的新方向反映的是中國在美國制裁與EUV設備受限下，試圖尋找「非製程微縮」的新突破路線，但還不足以威脅台積電地位。

AI需求太猛　黃仁勳再喊：台灣需要更多能源

除了談到華為與半導體競爭，黃仁勳也再度提到AI產業帶來的龐大能源需求。他指出，未來不只是晶圓廠、封裝廠與電腦工廠需要大量用電，台灣還需要建立更多AI資料中心，因此勢必需要更多能源支撐。

黃仁勳認為，台灣不能只替全世界打造AI電腦，更應該自己全面導入AI，「每一位年輕人、每一所大學、每一家公司、每一個產業，都應該使用AI。」當媒體追問政府認為2030年前供電無虞時，他則笑回一句「Maybe（也許）」，留下耐人尋味空間。

此外，針對各大雲端服務供應商（CSP）積極發展自研ASIC晶片，黃仁勳則表示，AI是史上最大的科技市場，出現不同解決方案很正常，但輝達仍是目前唯一能橫跨大型雲端、企業、自駕車與工業製造等所有場景的完整AI平台，「我們非常歡迎競爭，我們只需要持續往前跑。」

談到供應鏈壓力，黃仁勳也坦言，目前CoWoS等先進封裝產能確實相當吃緊，「我們到處都有供應挑戰」，但他對台灣供應鏈充滿信心，更笑稱不少合作夥伴股價一年內翻了3倍，「我替他們感到驕傲，這是他們應得的。」