▲廣運總經理柯智鈞。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
廣運（6125）集團今年以智慧製造、智慧物流、半導體設備及AI資料中心為主要發展方向，廣運目前集團在手訂單已達65億元，對未來3至5年營運維持審慎樂觀看法；其中半導體相關業務快速成長，已成為帶動接單的重要動能。
廣運總經理柯智鈞指出，目前65億元在手訂單涵蓋智慧製造與物流、半導體物流及公共工程等領域，預計將於2027年至2028年間陸續認列。受惠先進製程與先進封裝需求持續擴大，今年半導體相關接單明顯升溫，半導體專案占新接單比重已達33%，較過往大幅提升。
柯智鈞表示，廣運自切入半導體設備市場以來成效逐步顯現，去年相關接單較前一年翻倍成長，今年可望再較去年倍增。目前半導體業務約占整體營收10%，預期下半年占比將持續提升，全年半導體營收有望翻倍成長。
公共工程方面，廣運目前持續推動桃園國際機場第三航廈行李處理系統、機捷A14站行李處理設備、桃機第二航廈行李輸送系統及國家圖書館物流中心等專案。其中桃園機場第三航廈行李處理系統預計今年完工並開始認列營收，成為今年重要成長動能之一。此外，公司也取得台鐵5.89億元軌道運輸國產化專案，持續擴大公共工程布局。
在AI與自動化領域，廣運持續深化智慧物流與智慧製造應用，導入機械手臂與AGV、AMR無人搬運系統，同時代理德系及日系AI機器人產品，預計於8月自動化展展示物流揀選、廠區巡檢等實際應用方案。
集團旗下金運科技則瞄準AI Factory與高密度資料中心市場，正式發表新一代遠端協作系統，整合NVIDIA Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構、液冷系統設計資料與AI工程協作流程，協助客戶在建置初期完成機櫃配置、電力、冷卻與空間規畫等驗證作業。
金運科技副總經理黃飛榮表示，隨著GB200、GB300等新世代AI伺服器平台陸續導入市場，資料中心建置已從傳統機電工程轉向高度整合的系統工程。透過數位孿生平台，可在專案初期完成液冷容量、配電架構、消防與維運條件驗證，降低後續工程變更風險。
黃飛榮指出，該系統目前已與多家AI伺服器業者合作導入，未來結合金運的CDU、PDU、液冷管路及高密度機櫃方案，可望將模組化資料中心從設計、驗證、製造到交付的時程縮短至6個月，加速AI算力基礎設施建置，並支援5MW、10MW以上大型AI Factory快速部署需求。
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