德鑫半導體聯盟擴至18家 家登董座邱銘乾點「赴美設廠風險」

▲德鑫半導體聯盟。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

台灣半導體供應鏈加速海外布局之際，由家登精密（3680）董事長邱銘乾主導的德鑫半導體聯盟，成員已從初期8家擴大至18家，並透過「成本中心」模式整合海外後勤與行政資源，降低供應鏈單打獨鬥赴美設點的成本壓力。

邱銘乾指出，若各家廠商各自赴美設點，將重複建立財務、內控與後台系統，「等於18家公司要各做一套」，因此聯盟透過集中化平台，由家登統籌海外服務與行政支援，並協助處理簽證與人員派遣，使成員可專注於現場技術與設備服務。

他強調，聯盟並非形式合作，而是實際出資、共用資源並共擔損益，「不是開記者會說聯盟，是錢真的進來、虧損一起算」。

在海外設廠評估上，邱銘乾直言，美國雖是關鍵市場，但實際營運環境存在高度不確定性。他指出，美國勞動市場流動性高，企業難以掌握人力穩定度，甚至可能出現臨時離職並要求數倍薪資的情況，使人力成本與交接風險難以預估。

此外，他也提到，美國行政與施工效率明顯較慢，包括辦公室裝潢可能需時近一年，網路與基礎工程亦因執照與審批流程延宕數月，整體成本結構約為台灣數倍水準。

邱銘乾表示，在「台灣＋1」趨勢下，內部評估顯示，日本設廠成本約為台灣3倍，美國則高達5倍，因此在缺乏客戶端長期承諾與合理利潤分攤機制下，美國設廠仍屬高門檻選項。

德鑫半導體聯盟方面指出，隨著台積電海外擴產與供應鏈國際化趨勢加速，聯盟從原本8家擴增至18家，並分別形成「德鑫」與「德鑫貳」體系，目的在於整合中小型供應鏈資源，提升海外服務效率。

聯盟成員強調，過去若各廠商獨立赴美設立據點，不僅需負擔各自財務、內控與行政成本，也難以支撐海外營運規模，因此透過共用平台模式，可降低重複投資與人力壓力。聯盟建立後，廠商間從過去基於技術與客戶保密的相對獨立狀態，逐步轉向資源共享與人脈串接，「合作後才發現彼此有很多可以互補的地方」，甚至帶動新產品與客戶合作機會。

此外，聯盟內部人士也指出，透過家登統一處理海外後勤與行政作業，部分工程師以統一雇用模式派駐美國，能減少簽證與勞動法規上的複雜程序，使現場人力調度更具彈性。