▲晶片晶圓。（圖／CFP）
記者高兆麟／台北報導
根據TrendForce最新矽光子產業研究，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce預估CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
TrendForce表示，隨資料傳輸速率由100 G/lane升級至200 G/lane，並持續朝 400 G/lane邁進，傳統銅線在訊號損耗、補償成本與功耗上的限制將愈發明顯。如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，已成下一代AI資料中心設計的核心課題。因此，LPO（線性可插拔光學）、NPO與 CPO三大技術路線，同步受到產業關注。
觀察各CSP部署策略，NPO仍是多數業者的近中期過渡方案。其優勢在於可縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模組化、可維修性與多供應商競爭彈性，Alibaba、Tencent等中系CSP已視其為近中期主軸，並透過中國通信開放資料中心委員會推動相關開放標準。Meta與Microsoft亦傾向優先布局NPO，並結合OCI-MSA（光運算互連多供應商標準協議）推進開放互連生態。Amazon採取多供應商策略，與STMicroelectronics合作布局NPO。
相較之下，CPO更適合高功耗、高密度與高度整合的中長期應用場景。以NVIDIA生態系為例，部分中小型CSP更傾向接受其整套AI系統形式的CPO方案，主要考量為系統整合能力、交付效率與平台一致性。
不過，TrendForce指出，CPO若要邁向大規模量產，仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標準與InP雷射供給等挑戰。其中，Scale-out CPO交換器需同時整合大量光學引擎，整機的系統良率將面臨考驗，此外，Corning GlassBridge、Teramount、Senko聯盟與Intel OCI等可拆卸光纖連接方案仍在並行發展，整體呈現技術百家爭鳴的現象。
儘管CPO因技術困難、大量普及產進度較慢，但光通訊基礎設施已成AI基礎建設競賽新戰場。終端客戶為確保未來AI Factory的擴張能力，開始提前鎖定雷射、光接收器、InP基板與光纖等關鍵資源。自2024年起，InP基板供應持續偏緊，雷射與光接收器皆成產業優先爭奪的戰略資源。如AMD近期在外置雷射方案上積極預訂物料，正與相關雷射供應商洽談高功率CW雷射晶片採購大單，以確保未來產能不受NVIDIA與其他主要CSP牽制。另外，光纖大廠Corning今年陸續獲得Meta、NVIDIA與Amazon等的投資、擴產支持或長期採購合約，顯示大型CSP正將光纖視為AI基礎建設中的戰略資源。
TrendForce預估，CPO／NPO市場規模將於2030年突破390億美元，且2028至2029年間的成長動能將隨Scale-up開始導入光互連後急遽增長。同時，可插拔光模組市場規模仍可於2030年保持近260億美元的水準，顯示未來光互連並非由單一技術路線主宰，而將依據功耗、距離、成本、成熟度與供應鏈控制權，在不同應用場景中形成多技術並行的發展格局。
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