台積電攜手Amkor簽10年合作 強化美國先進封裝供應鏈

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

根據外媒Businesswire報導，晶圓代工龍頭台積電（2330）與全球半導體封測大廠Amkor Technology今（11）日共同宣布，雙方簽署為期10年的合作協議，將在美國亞利桑那州深化先進半導體封裝合作，攜手擴大美國先進封裝與測試產能，進一步強化當地半導體供應鏈韌性，並加速AI及高效能運算（HPC）等市場發展。

根據雙方公告，台積電將依合作框架向Amkor採購先進封裝及測試服務，兩家公司也將共同擴充產能，建立更緊密的合作模式，以提升供應效率，滿足客戶持續成長的先進晶片需求。

台積電表示，隨著高效能運算、人工智慧（AI）及各類先進電子產品需求快速增加，先進封裝已成為提升晶片效能與系統整合能力的重要關鍵。透過此次合作，雙方將提升亞利桑那州先進封裝產能，協助客戶縮短產品上市時程。

台積電資深副總經理暨共同營運長張曉強（Kevin Zhang）表示，台積電與Amkor多年來在全球先進封裝領域建立長期合作關係，相信此次將合作延伸至美國後，將進一步提升雙方服務客戶的能力，並共同強化美國半導體供應鏈。

Amkor執行長Kevin Engel則表示，此次合作是雙方夥伴關係的重要里程碑，有助於加速美國先進半導體製造發展，未來可為客戶提供從先進晶圓製造、封裝到測試的一站式美國在地供應鏈。

雙方指出，目前Amkor正持續推動亞利桑那州先進封裝與測試園區建設，台積電也同步擴建當地先進晶圓廠，未來隨著兩家公司投資逐步到位，可望共同打造更完整的美國半導體生態系，提升供應鏈韌性，支援全球AI及先進晶片需求。