ＡＩ晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。
文／吳旻蓁
隨著半導體製程推進至三奈米以下，加上ＡＩ晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O 腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮，且測試時的高頻高速與高功耗發熱問題，成為良率把關的巨大挑戰。
測試介面下半年持續看旺
在此背景下，負責連接晶片與測試機台的「測試介面（Test Interface）」，包含晶圓測試（ＣＰ）階段的探針卡（Probe Card），以及最終測試（ＦＴ）與系統級測試（ＳＬＴ）階段的測試座（Test Socket），不僅迎來了需求量的放大，規格與單價（ＡＳＰ）亦全面升級。國內高階測試介面供應商因而搖身一變成為具備高度客製化與高技術壁壘的關鍵零組件廠，訂單能見度直透明後年。
細究測試介面的技術演進，在晶圓測試端，為了應付高密度腳位，傳統的懸臂式探針卡（ＣＰＣ）已無法滿足需求，市場逐步轉向垂直探針卡（ＶＰＣ）甚至微機電（ＭＥＭＳ）探針卡；特別是在AI GPU、網通ASIC等大晶片領域，ＶＰＣ的需求呈現翻倍成長。而在後段封裝完成後的測試階段，則高度仰賴測試座的把關。
所謂測試座，是待測元件（Device）與測試板之間的硬體介面，得透過內部上千支探針來檢測晶片性能，是ＩＣ生產後出貨前不可或缺的關鍵製程。 由於ＡＩ晶片在進行系統級測試時會產生極高熱能，促使測試座必須具備極佳的散熱與高頻訊號傳輸能力，這讓具備同軸測試座（Coaxial Socket）與高階溫控技術的業者，成為國際晶片大廠與雲端服務供應商（ＣＳＰ）不可或缺的合作夥伴。這波由ＡＩ與ＨＰＣ帶動的規格轉換，正是測試介面族群毛利率逐季攀升的核心動能，且法人普遍看好，在ＡＩ商機支持下，相關業者下半年業績有望力拚優於上半年。
旺矽高階探針卡產能滿載
在台灣測試介面族群中，各家業者憑藉在探針卡與測試座的不同專長，已各自在全球供應鏈中卡位成功。旺矽作為全球主要探針卡供應商之一，在VPC/MEMS探針卡領域累積了深厚的技術基礎。隨探針卡在訊號完整性與電性穩定度上的設計難度顯著增加的趨勢下，旺矽產品除能對應先進製程下的微縮需求外，亦持續強化其在高電流承載與阻抗控制等關鍵指標上的表現，以滿足高階運算晶片測試對於高頻與高功率條件的需求，並逐步提升其於高階探針卡市場的競爭力。（全文未完）
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