▲印刷電路板（PCB）示意圖。（圖／達志影像／美聯社）
記者巫彩蓮／台北報導
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階 PCB 時代來臨，國內首檔聚焦 PCB 供應鏈的 ETF 亦將問世，中信投信推出「中信台日韓PCB ETF（009828）已獲主管機關核准募集，預計於8月17日至 8 月20日公開募集。
009828追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，該指數每年 2 月與8月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的30檔成分股。
隨著高階運算（HPC）與 AI 應用需求持續成長，市場預估載板供需缺口將重現 2020 年供不應求的情況，當時載板價格年增幅曾達20%至30%，根據高盛預期，此波 AI 浪潮將擴大載板缺口且逐年擴大，至 2028 年缺口率可能達 42%，意味供不應求的態勢恐延續至2028年。
供需失衡亦將帶動 PCB 製造及上游材料價格於今明兩年顯著上揚。玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬 PCB 上游關鍵材料，其中玻璃纖維布與 LME 銅價自去年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面可望同步受惠。
009828 擬任經理人葉松炫指出，隨著 AI 連結需求增加，且為滿足更高頻寬與更大資料傳輸量，高階 PCB 已成為 AI 時代不可或缺的關鍵元件，預期將展現爆發性成長。台灣、日本與韓國在全球載板市場具高度主導地位，亦為主要 AI 大廠的重要供應鏈，009828可望讓投資人直接參與全球高階PCB市場的成長商機。
在國家配置方面，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣為主，占比約56%，日本與韓國分別為35% 與9%；產業分布則以資訊技術為主（75.4%），其次為原材料19.2%與工業5.4%。截至5月底，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、三井金屬、金像電、台燿、JX 金屬、臻鼎、日東電工及斗山集團等。
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