▲力積電。（圖／翻攝自google map）
記者高兆麟／台北報導
晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，受惠DRAM價格持續上揚及平均銷售單價（ASP）提升，第二季毛利率攀升至28%，較上季大增18個百分點，創近3年半新高，每股純益（EPS）0.76元，順利擺脫去年同期虧損。董事長黃崇仁更提前宣布，力積電明年一定會恢復配發股利，成為本次法說會最大亮點。
力積電第二季合併營收172.91億元，季增27%、年增53%；毛利48.89億元，毛利率由第一季10%大幅提升至28%；營業利益36.84億元，營益率21%；稅後純益32.91億元，每股純益0.76元，較去年同期每股虧損0.80元轉盈。
若與第一季相比，獲利呈現季減，主因第一季出售銅鑼廠予美光認列一次性處分利益，墊高比較基期。若排除此業外因素，本業獲利已隨DRAM價格回升顯著改善。
累計上半年，力積電營收308.63億元，年增38%；稅後純益175.22億元，每股純益4.08元，毛利率20%，營益率58%，雙雙由去年同期虧損轉正。
總經理朱憲國表示，公司自今年2月調整產品價格後，漲價效益已逐步反映在財報上，第二季營收成長主要來自ASP提升，而非出貨量增加，加上存貨跌價損失回沖，帶動毛利率大幅回升。
朱憲國也透露，力積電7月已再度調高DRAM投片價格45%，考量晶圓生產週期，新價格預計自11月起陸續反映在營收與獲利，可望成為下半年營運的重要成長動能；至於今年是否再調整晶圓代工報價，將視市場需求而定。
產品組合方面，第二季DRAM營收占比由第一季38%提升至46%，若加計Flash約6%，整體記憶體產品占營收已突破五成，達52%；3D AI Foundry占比也由3.2%提高至5.4%，顯示AI相關業務比重持續攀升。
展望後市，朱憲國指出，AI伺服器需求依舊強勁，雲端服務供應商（CSP）已向DRAM原廠預訂未來數年產能，預期供需缺口將延續至2027年。美光近期亮眼財報也反映AI投資需求仍具支撐，力積電將配合美光1P製程導入，持續強化先進DRAM製造能力。
黃崇仁表示，力積電已不再只是成熟製程代工廠，而是同時布局記憶體代工、成熟製程及3D AI Foundry等多元業務，目前已取得美光HBM後段代工長約，矽電容產品亦通過英特爾認證，未來也將積極發展矽光子及WoW（Wafer-on-Wafer）等AI相關技術。
對於產業前景，黃崇仁表示，在AI需求帶動下，記憶體及晶圓代工市場持續供不應求，價格仍將維持上升趨勢，「預期明年晶圓代工業者毛利率都有機會超過40%」，包括聯電、世界先進等成熟製程廠都可望同步受惠。
資本支出方面，力積電維持今年約4.88億美元規模，主要投入無塵室擴建、HBM後段封裝設備及製程升級，同時持續協助印度塔塔集團建置晶圓廠，預計明年量產，後續仍可認列技術移轉收入。
針對股利政策，財務長邵章榮表示，公司目前現金水位充足，董事會明年將正式討論配息方案；黃崇仁則再次強調，明年一定會配息，至於配發金額，將視今年獲利及資本支出情況決定。
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