▲超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰。（圖／路透）
記者葉國吏／綜合報導
根據CNBC報導，晶片大廠超微（AMD）準備交付其首款AI人工智慧機櫃系統Helios，成為輝達Grace Blackwell與Vera Rubin系統第一個真正對手。微軟（Microsoft）20日宣佈其資料中心將採用該系統，加入Meta、OpenAI與甲骨文（Oracle）等公司爭奪算力的行列。
整合四項自主研發技術
全新的Helios系統將驅動微軟及其AI客戶的前沿模型推論，並支援Azure AI服務。微軟也將推出兩款採用超微最新中央處理器（CPU）Venice的新運算執行個體，分別針對代理式AI與資料處理管線，以及半導體設計。
▲AMD晶片。（圖／路透）
越來越多企業轉向超微以加速提升AI實力。超微指出，前10大AI公司中就有8家以其Instinct繪圖處理器（GPU）運作工作負載，包含OpenAI、Cohere與馬斯克（Elon Musk）的SpaceXAI。以古希臘太陽神為名的Helios，整合了超微自主研發的CPU、GPU、網絡與軟體4項技術。
估奪二成以上市占率
超微執行長蘇姿丰曾表示，若談到推論、記憶體頻寬與記憶體容量，Helios相較輝達的機櫃系統具備更顯著優勢。儘管超微拒絕透露定價，但Futurum集團估計Helios價格落在500萬至550萬美元（約折合新台幣1億6300萬至1億7900萬元）之間，高於輝達第2代機櫃系統Vera Rubin的350萬至400萬美元。
目前輝達掌握資料中心GPU超過95%的市場，超微僅占4.5%市占率，但Helios可能改變局面。AMD日前也宣布將在台灣產業體系投資超過100億美元，擴大與台灣夥伴合作關係，其中有日月光（3711）、南亞電路板（簡稱南電，8046）、欣興電子（3037）、景碩（3189）等台廠被點名合作。
▲AMD百億美元投資台灣供應鏈名單。（AI協作圖／記者葉國吏製作，經編輯審核）
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