日月光看AI才剛起步 三度上調資本支出、LEAP明年營收拚翻倍

▲日月光集團。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會並公布第二季財報，受惠AI帶動先進封裝與高階測試需求快速成長，加上電子代工服務回溫，日月光第二季營收創下單季新高，稅後純益則寫下歷史次高。展望第三季，公司預估合併營收將季增21%至22%，並三度上調全年資本支出及先進封測業務目標。

受惠AI需求強勁，日月光再度調高LEAP先進封測業務展望，預估今年營收將超越原先設定的35億美元，2027年相關營收可望再翻倍成長，全年整體封測業務營收則預計年增約35%。

日月光今日也宣布第三度提高今年資本支出規模，看好LEAP先進封測需求，今年在廠房和設備上，要各自再增加10億美元，總計20億美元，法人則推估，按此換算，日月光今年資本支出全年預計達105億美元、年增90.9%。

財務長董宏思預估，以1美元兌新台幣31.9元為假設，第三季合併營收將季增21%至22%，毛利率約20.5%至21.5%，營業利益率介於11.5%至12.5%。

分項業務來看，第三季封裝測試及材料（ATM）營收預估季增11%至13%，毛利率可望由第二季的27.3%進一步提高至28%至29%，第四季則有機會突破30%；電子代工服務（EMS）營收預計季增約40%，成為第三季另一項主要成長動能。

日月光營運長吳田玉表示，AI並非短期需求或市場題材，隨著AI由大型資料中心，逐步延伸至代理式AI、邊緣運算、實體AI及人形機器人，將帶動全新一波半導體硬體架構升級。

吳田玉指出，AI系統對運算能力、記憶體、電力、連接及頻寬的需求同步攀升，產業正在建構一套過去不存在的硬體平台。公司已從客戶端觀察到電源、連接及儲存元件需求增加，相關布局並非短期拉貨，而是可能延續多年的結構性成長。

相較市場擔心AI投資是否過熱，吳田玉認為，現階段真正的限制是複雜AI硬體能否如期製造並擴大量產。具備大規模生產能力的業者仍然有限，從產能、自動化到技術創新，硬體基礎設施已成為AI發展的新瓶頸。

日月光第二季合併營收1910.64億元，季增10%、年增26.7%，改寫單季新高；毛利率21%，季增約1個百分點、年增4個百分點，並創下16季以來高點；營業利益率11.1%，季增1個百分點、年增6.8個百分點。

第二季稅後純益210.68億元，季增49%、年增180%，創下歷史次高；若排除2021年第四季出售廠房的一次性收益，則為實質單季新高，每股稅後純益4.8元。

封測業務第二季營收1261.48億元，季增12%、年增36%，毛利率27.3%。以終端應用區分，通訊占封測營收41%，電腦相關業務持續攀升至30%，汽車、消費性電子及其他應用合計占29%。

累計今年上半年，日月光營收3647.26億元、年增22%，毛利率20.6%、年增3.7個百分點，營業利益率10.6%、年增3.9個百分點；稅後純益352億元、年增133.5%，每股純益8.03元。